[发明专利]芳族聚酰胺树酯模塑制品及其生产方法,和由其生产的磁记录媒体

权利要求书

1．一种芳族聚酰胺树脂模塑制品，其是通过芳族聚酰胺和不同聚合物共混而生产的，该模塑制品包括：

a)芳族聚酰胺组分，其具有如下通式(Ⅰ)和/或通式(Ⅱ)表示

的重复单元：

通式(Ⅰ)

通式(Ⅱ)

式中，Ar₁、Ar₂和Ar₃可以是：

和X和Y可以选自-O-、-CH₂-、-CO-、-SO₂-,-S-

和-C(CH₃)₂-，在它们的芳香环上的一个或多个氢原子可以被

下述取代：卤原子、C₁-C₃烷基、硝基或C₁-C₃烷氧基，另外，

在形成聚合物的酰胺键中的一个或多个氢原子可以被取代基取

代，其中，对位取代键合的芳环占聚合物中所含有的芳环总数的

50％或更多；和

b)不同聚合物组分，其是由不同于上述芳族聚酰胺的重复单元组

成的聚合物；使该模塑制品的至少一个表面的均方根糙度等于或大于1.0nm，和10点平均糙度等于或小于80nm，两种糙度均通过原子力显微镜测定。

2．一种芳族聚酰胺树脂模塑制品，其是通过芳族聚酰胺和不同聚合物共混而生产的，该模塑制品包括：

a)芳族聚酰胺组分，其具有如下通式(Ⅰ)和/或通式(Ⅱ)表示

的重复单元：

通式(Ⅰ)

通式(Ⅱ)

式中，Ar₁、Ar₂和Ar₃可以是：

和X和Y可以选自-O-,-CH₂-,-CO-,-SO₂-,-S-

和-C(CH₃)₂-，在它们的芳香环上的一个或多个氢原子可以被下

述取代：卤原子、C₁-C₃烷基、硝基或C₁-C₃烷氧基，另外，

在形成聚合物的酰胺键中的一个或多个氢原子可以被取代基取

代，其中，对位取代键合的芳环占聚合物中所含有的芳环总数的

50％或更多；

b)不同聚合物组分，其是由不同于上述芳族聚酰胺的重复单元组

成的聚合物，相对于芳族聚酰胺和不同聚合物总量，其含量为0.1

％重量或更多，而小于10％重量；使该模塑制品的至少一个表面的均方根糙度等于或大于1.0nm，和10点平均糙度等于或小于80nm，两种糙度均通过原子力显微镜测定。

3．一种芳族聚酰胺树脂模塑制品，其是通过芳族聚酰胺和不同聚合物共混而生产的，该模塑制品包括：

a)芳族聚酰胺组分，其具有如下通式(Ⅰ)和/或通式(Ⅱ)表示

的重复单元：

通式(Ⅰ)

通式(Ⅱ)

式中，Ar₁、Ar₂和Ar₃可以是：

和X和Y可以选自-O-,-CH₂-,-CO-,-SO₂-,-S-

和-C(CH₃)₂-，在它们的芳香环上的一个或多个氢原子可以被下

述取代：卤原子、C₁-C₃烷基、硝基或C₁-C₃烷氧基，另外，

在形成聚合物的酰胺键中的一个或多个氢原子可以被取代基取

代，其中，对位取代键合的芳环占聚合物中所含有的芳环总数的

50％或更多；

b)不同聚合物组分，其是由不同于上述芳族聚酰胺的重复单元组

成的聚合物，相对于芳族聚酰胺和不同聚合物总量，其含量为0.1

％重量或更多，而小于10％重量；或

c)粒径为5～100nm的粒子，粒子直径分布的相对标准偏差σ满

足σ≤0.3；使该模塑制品的至少一个表面的均方根糙度等于或大于1.0nm，和10点平均糙度等于或小于80nm，两种糙度均通过原子力显微镜测定。