[发明专利]金合金引线及其用途

权利要求书

1．金合金引线，包括按重量比为0．2到5．0％的Pd，按重量比为1到100ppm的Bi，其余为金和不可避免的杂质。

2．按照权利要求1的金合金引线，其特征是，所述金的纯度按重量比至少为99．999％。

3．按照权利要求1的金合金引线，其特征是，Pd的所述含量按重量比是0．5到5．0％。

4．按照权利要求1的金合金引线，其特征是，按重量比，Bi的所述含量是1到40ppm。

5．按照权利要求1的金合金引线，其特征是，它还包括按重量比为3到250ppm含量的选自Y、La、Ca、Be中的至少一种元素。

6．按照权利要求5的金合金引线，其特征是，所述的至少一种元素的所述含量按重量比是3到70ppm。

7．按照权利要求5的金合金引线，其特征是，它还包括选自Y、La、Ca、Be中的至少三种元素。

8．按照权利要求5的金合金引线，其特征是，所述至少一种元素是Y、La、Ca三种元素。

9．权利要求1的金合金引线在形成金合金凸起中的用途，包括：

通过毛细管在金合金引线的末端形成熔珠，

降低所述的毛细管，把所述的熔珠压焊到IC芯片的电极上，

上拉所述的合金引线，从焊接到所述电极上的熔珠上面，拉断所述的合金引线，由此在所述IC芯片的所述电极上形成金合金凸起。

10．按照权利要求9的用途，其特征是，金合金引线中所述金的纯度按重量比是99．999％。

11．按照权利要求9的用途，其特征是，金合金引线中所述Pd的含量按重量比是在0．5到5．0％。

12．按照权利要求9的用途，其特征是，金合金引线还包括按重量比为3到250ppm含量的选自Y、La、Ca、Be组中的至少一种元素。

13．按照权利要求12的用途，其特征是，所述至少一种元素是Y、La、Ca三种元素。

14．权利要求1的金合金引线在形成金合金凸起中的用途，包括：

通过毛细管在金合金引线的末端形成球，

降低所述毛细管把所述球压焊到IC芯片的电极上，

把所述球上面的所述金引线切出凹槽，

上拉所述金合金引线，从焊接到所述电极上的所述凸起上面拉断所述金合金引线，因此形成位于所述IC芯片所述电极上的金合金凸起。

15．按照权利要求14的用途，其特征是，金合金引线中所述金的纯度按重量比是99．999％。

16．按照权利要求14的用途，其特征是，金合金引线中所述Pd的含量按重量比是在0．5到5．0％。

17．按照权利要求14的方法，其特征是，金合金引线还包括按重量比为3到250ppm的选自Y、La、Ca、Be组中至少一种元素。

18．按照权利要求17的方法，其特征是，所述至少一种元素是Y、La、Ca三种元素。

19．权利要求1的金合金引线在焊接中的用途。

20．按照权利要求19的用途，其特征是，所述金合金引线还包括按重量比为3到250ppm含量的选自Y、La、Ca、Be组中的至少一种元素。