[发明专利]贴片天线及其制造方法无效

专利信息
申请号: 97100630.X 申请日: 1997-03-11
公开(公告)号: CN1078754C 公开(公告)日: 2002-01-30
发明(设计)人: 倉本晶夫;田邊浩介 申请(专利权)人: 日本电气株式会社
主分类号: H01Q5/01 分类号: H01Q5/01
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 卢纪,林道濂
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 天线 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种贴片天线,其特征在于,它包括:

一个馈入高频信号并从其一面表面辐射高频电磁场的驱动贴片;

一个在其一面表面接收来自所述驱动贴片的所述高频电磁场并从其另一面表面再辐射出所述高频电磁场的寄生贴片;以及

一个将所述驱动贴片和所述寄生贴片容置其中使它们受到保护并夹持所述寄生贴片的天线罩;

其中所述寄生贴片是由与所述寄生贴片的所述另一面表面相接触的所述天线罩的内表面夹持住并且有一夹具从所述天线罩的所述内表面上凸起并盖住所述寄生贴片的所述一面表面的一部分。

2.按照权利要求1所述的一种贴片天线,其特征在于:

所述寄生贴片在其表面中央有一个穿孔,以及

所述天线罩的所述夹具包括一个从所述天线罩的所述内表面穿透所述寄生贴片的所述穿孔并盖住所述穿孔附近所述寄生贴片的所述一面表面的第一夹持件。

3.按照权利要求2所述的一种贴片天线,其特征在于:

所述天线罩的所述夹具还包括一个或多个盖住所述寄生贴片的一部分周边的第二夹持件。

4.按照权利要求1所述的一种贴片天线,其特征在于:

所述天线罩的所述夹具盖住所述寄生贴片的部分或全部周边。

5.按照权利要求1所述的一种贴片天线,其特征在于:

所述夹具是在使所述寄生贴片的所述另一面表面定位在所述天线罩的所述内表面上之后经过对所述夹具的端部进行热软化、成形、冷却并硬化形成的。

6.按照权利要求5所述的一种贴片天线,其特征在于:

所述寄生贴片是在所述热软化之前由所述夹具导引定位的。

7.一种制造贴片天线的方法,所述贴片天线包括一个馈入高频信号并从其一面表面辐射高频电磁场的驱动贴片、一个在其一面表面接收来自所述驱动贴片的所述高频电磁场并从其另一面表面再辐射出所述高频电磁场的寄生贴片、以及一个将所述驱动贴片和所述寄生贴片容置其中使它们受到保护并夹持所述寄生贴片的天线罩,其特征在于,所述制造方法包括的步骤有:

制造所述的天线罩使得从其内表面凸起一个所具有高度超过所述寄生贴片厚度的凸台;

沿着所述凸台的周边轮廓按压所述寄生贴片的所述另一面表面使其与天线罩的所述内表面接触;

热软化从所述寄生贴片的所述一面表面凸起的所述凸台的一部分并为设置一个夹具使其形成为盖住所述寄生贴片的部分所述一面表面的形状;以及

冷却和硬化所述夹具使所述寄生贴片被夹持在所述天线罩和所述夹具之间。

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