[发明专利]热头上的公用电极结构的辅助电极层的形成方法无效

专利信息
申请号: 96190896.3 申请日: 1996-06-13
公开(公告)号: CN1070113C 公开(公告)日: 2001-08-29
发明(设计)人: 法贵英昭 申请(专利权)人: 罗姆股份有限公司
主分类号: B41J2/335 分类号: B41J2/335
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 杨凯,王忠忠
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 热头上 公用 电极 结构 辅助 形成 方法
【说明书】:

技术领域

概括地说,本发明涉及打印机用的热头的制造方法,具体地说,本发明涉及热头上的公用电极结构的辅助电极层的形成方法。

背景技术

过去,热头广泛用于传真机等OA设备的打印机、售票打印机和标签打印机等装置中。众所周知,热头有选择地对热敏纸和热复制色带等印刷媒体加热,形成所需的图象信息。

根据热头的发热电阻(发热点)和电极用导体层等的形成方法,可以把热头分为薄膜型热头和厚膜型热头两大类。在薄膜型热头中,借助于溅射在基板或玻璃釉层上形成薄膜状的发热电阻和电极用导体层。与此不同,在厚膜型热头中,至少通过网板印刷和烧固等工序形成厚膜状的发热电阻。

在热头中,一般最好把列状发热点设置在绝缘性头基板一侧的纵向边缘附近。其理由是,把发热点列配置在头基板纵向边缘附近的方法不但容易避免与印刷媒体的干扰,而且,借助使头基板对印刷压板倾斜,可以增大配置的自由度和提高印刷质量。

但是,如果把发热点列配置在头基板一侧纵向边缘的附近,则由于相应地缩小了形成公共电极结构的空间,故不能确保发热所需的足够的电流容量(电流通路)。结果是在公共电极结构上的电阻成为问题,由于发热点列在纵向方向上的电压降的作用使发热点间产生了偏差,降低了印刷质量。特别是最近,在普及率正在提高的彩色印刷中,因为大多采用全部发热点同时发热的所谓“β状印刷”,所以,确保大的电流容量是极其重要的。

为了适应这样的要求,以前本申请书的申请人在国际特许公开WO95/32867中提出了本申请书附图5和附图6所示结构的热头(但是,因为上述国际申请的公开日期为1995年12月7日,在本申请书优先日期1995年6月13日之后,所以,并无关于本申请的公开文献)。下面说明该热头。

图5和图6所示的热头包括由矾土陶瓷等绝缘材料构成的头基板11,该头基板11的剖面呈矩形,具有:表面11a,与该表面11a相对的底面11b,第1纵向侧面11c,与该第1纵向侧面11c相对的第2侧面11d。在头基板11的表面11a上形成作为储热构件的玻璃釉层12,该釉层12在头基板11的第1纵向侧面11c附近具有其剖面呈弯曲状的凸起12a。

在釉层12的表面上形成薄膜状的电阻层13。借助于沿着头基板11的横截方向(即,与头基板11的纵向侧面11c和11d垂直的方向)延伸的槽S(参照图3),以给定的间距分割该电阻层13。

在电阻层13的表面上形成与头基板11的第1纵向侧面11c相邻的公共电极结构14以及与这些公共电极结构14隔开,且从釉层12的凸起12a向着头基板11的第2纵向侧面11d延伸的独立电极15。前述槽S把各独立电极15相互绝缘地分开,同时,一直延伸到公共电极结构14的位置上。

如上所述,独立电极15与公共电极结构14隔开。因而在公共电极结构14与独立电极15之间使电阻层13露出,该露出部沿着头基板11的第1纵向侧面11c构成呈直线延伸状的发热点(发热区)13a。

用保护层20把电阻层13的发热区(发热点)13a、公共电极结构14和独立电极15复盖起来。该保护层20起到阻止电阻层13的发热区13a、共同电极结构14和独立电极15与空气接触而氧化,或与印刷媒体(未图示)接触而磨损的作用。

而且,在头基板11第一纵向侧面11c一侧,公共电极结构14导电性地连接到由铝等金属构成的辅助电极层16上。因而,公共电极图形14的整体通过辅助电极层16相互导通,保持同一电位。换言之,对公共电极结构14的整体来说,辅助电极层16具有作为公共连接部的功能。

辅助电极层16把头基板11的第1纵向侧面11c、背面11b和第2纵向侧面11d复盖起来。这样,由于辅助电极层16具有大面积,故扩大了电流通路,实际上消除了热头纵向上的电压降。因而,在全部发热点13a同时发热的场合(所谓“β状印刷”的场合)下,也能够有足够的电流流动,不会引起印刷质量下降。

具有以上结构的热头,例如可借助于图7a~7j所示方法来制造。

首先,如图7a所示,准备对应于多个头基板尺寸的矾土陶瓷制的主基板11′。该主基板11′在以后沿着纵向分割线DL1和横截分割线DL2分割时能提供多个头基板。

其次,如图7b所示,在主基板11′的表面上,借助于涂敷玻璃膏和烧固形成主釉层12′。

其次,如图7c所示,沿着给定的纵向分割线DL1,借助于小块切割机(未图示)、贯穿主釉层12′形成到主基板11′壁厚内的沟17。借此,把主釉层12′分别割断成独立的釉层12。

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