[发明专利]熨斗

说明书

本发明是关于一般家庭或业务中所用的熨斗。

过去所用熨斗，为了使之在熨烫衣物作业中，不粘上衣服上的浆糊或能进行高温熨烫作业，而且能进行平滑地熨烫作业，是使用了表面涂氟的熨斗基座。

近年来，熨斗是把改善操作性能作为目的进行无电线操作，其结果，为了改善蓄热性能，使用了重量很重的熨斗基座。然而，熨斗基座的表面处理条件，由于仍采用了过去的办法，所以在滑动熨烫操作中，滑动性能变的更糟。与此同时，还发生在熨烫时衣物之间产生静电，熨烫的衣物被熨斗基座烫坏的问题。进而也产生因付着在衣物上的钮扣，拉链等将表面的氟涂层划伤或磨损的问题。

本发明就是解决像这种过去存留的课题，改善熨烫作业中的滑动性能，减少衣物钮扣拉链等引起的损伤，减少静电产生，提供这样一种熨斗作为目的。

解决这些课题的手段是在熨斗的基座表面上电镀复合镀膜，提高表面硬度，减少摩损，改进滑动性，减少静电产生。

本发明中，对于形成复合镀膜的电镀液中(以下称复合镀液)添加的氟化物微粒的粒径没有特殊限定，但是，比复合镀膜整体厚度更大时，由于摩擦会使颗粒从镀面脱落，所以希望使用比镀膜厚度更小的细微粒。

复合镀膜的厚度通常为5-30μm，8-20μm更好。当镀膜厚度小于5μm时，在耐用性上会产生问题。当镀膜厚度超过30μm时，与镀膜基质材料的粘合性能会变坏，而且也使费用增高。

因此，氟化合物微粒的粒径最好考虑到该复合镀膜的厚度来确度，通常平均2μm为好，平衡1μm以下更好。为了确保氟化合物微粒在复合镀液中和复合镀膜中分散均匀性，希望不要含有大于30μm以上的粗大颗粒。虽然对于复合镀液中氟化合物微粒的添加量没有特殊限定，但通常为200g/l以下，最好为1-100g/l。

本发明的氟化合物微粒和所添加镀液的种类没有特殊限定，可以使用通过电镀法能在阴极上析出金属的通常电镀液，或通过化学镀法，能从次磷酸盐和硼氢化合物等还原剂提供电子进行还原析出的化学电镀液。例如可举出有铜、镍、铬、锌、镉、锡、铁、铅、贵金属类，以及它们的合金电镀液。这些电镀液，各种组份都是公知的，本发明中使用了这些公知电镀液中任何一种。

为了使氟化合物微粒均匀地分散在电镀液中，在本发明的电镀液中使用了表面活性剂。作为表面活性剂必需使用在电镀液的pH下能显示阳离子性的表面活性剂分子，例如，可以使用水溶性的阳离子系，非离子系，或者，在电镀液的pH值下显示阳离子性的两性表面活性剂。这时，作为阳离子系的表面活性剂，可举出有季胺盐、仲胺、叔胺类，咪唑啉类等，作为非离子系表面活性剂，可举出有聚氧乙烯系、聚乙烯亚胺系、酯系的表面活性剂。使用在分子中具有C-F键的氟系表面活性剂特别好。分子中具有C-F键的非离子系表面活性剂，只在酸性电镀液中，才显示出阳离子性。

表面活性剂在电镀液中的添加量，对于氟化合物微粒1g，最好为1mg-100mg，更好的是1mg-50mg对于1g氟化合物微粒。

使用本发明的电镀液，为了使氟化合物微粒均匀分散，最好边搅拌电镀液，边进行电镀。对搅拌方法没有特殊限定，可采用通常的机械搅拌，例如，螺旋搅拌，电磁式搅拌等。

电镀条件，最好根据使用电镀液的种类适当确定，一般是和通常电镀时相同的液温，pH、电流密度。

在利用本发明的电镀液形成的电镀膜中，电镀膜中所含氟化合物微粒量，最好根据使用目的适当确定，可以通过电镀液中氟化合物微粒添加量的调整，以及电镀条件的调整，适当变更氟化合物微粒的总析出量。

本发明的第二个手段，尤其是使氟化合物微粒含量超过15(容量)％，使电镀层表面上分布的的氟化合物微粒的量增多，特别是这可以防止被熨烫衣物上的浆状物付着在熨斗上，作为熨斗提高了它的非粘着性。因此，氟化合物微粒的含量上限最好为50(容量)％。当氟化合物微粒子超过50(容量)％时，在复合电镀处理中，电镀层很容易产生污染，不均等外观不良现象。

本发明的第三个手段，将复合镀膜设置在基质材料表面上后，在氟化合物微粒(但是氟化石墨除外)的熔点以上对其进行热处理，以改善复合镀膜的耐久性。

热处理时间，虽没有特殊限定，通常可进行10-30分钟热处理。热处理温度超过氟化合物微粒的熔点50℃以上时，电镀膜有劣化的危险。

本发明的第四个手段，特别是将设置在熨斗底部基质材料上的复合电镀表面的粗细度，定为1.0μm以下，以改善熨斗的滑动性能。

本发明的第五个手段，由于过去的铝模铸件的表面上有气孔，所以电镀处理很难，而且有耐腐蚀性很低的问题。因此，为解决此问题，在熨斗底部基质材料上使用了铝压延板。