[发明专利]多层压敏胶粘剂结构和它们的制备方法无效
| 申请号: | 95196274.4 | 申请日: | 1995-09-15 |
| 公开(公告)号: | CN1090557C | 公开(公告)日: | 2002-09-11 |
| 发明(设计)人: | J·C·尼斯罗;R·H·曼;K·约瑟菲;L·萨图;酒井行彦;H·得科宁;E·P·陈 | 申请(专利权)人: | 艾弗里丹尼森有限公司 |
| 主分类号: | B32B7/10 | 分类号: | B32B7/10;C09J7/02 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 邰红,杨九昌 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 多层 胶粘剂 结构 它们 制备 方法 | ||
1.一种具有改进了转化性的压敏胶粘剂结构,该胶粘剂结构特征在于其结构包括:
第一表面;
在第一表面之上的第一压敏胶粘剂层,该第一胶粘剂层包括具有第一玻璃化温度的第一胶粘剂组合物;
在第一压敏胶粘剂层之上的第二压敏胶粘剂层,该第二压敏胶粘剂层包含具有第二玻璃化温度的第二胶粘剂组合物,并在20℃和102弧度/秒时具有高于0.5的tanδ,以及在20℃和104弧度/秒时具有高于3×108达因/平方厘米的储能模量,其中第二玻璃化温度比第一玻璃化温度高;以及
在第二压敏粘胶剂层之上的第二表面。
2.权利要求1的压敏胶粘剂结构,其中第一玻璃化温度比第二玻璃化温度低10℃-50℃。
3.权利要求2的压敏胶粘剂结构,其中第一玻璃化温度比第二玻璃化温度低15℃-35℃。
4.权利要求1-3中任一项的压敏胶粘剂结构,其中第一胶粘剂组合物包括第一聚合物组分和第二粘胶剂组合物包括第二聚合物组分,其中这些聚合物组分选自如下的嵌段共聚物:苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯、苯乙烯-丁二烯、苯乙烯-异戊二烯、多支链苯乙烯-丁二烯、多支链苯乙烯-异戊二烯。
5.权利要求1-4中任一项的压敏胶粘剂结构,其中第一或第二胶粘剂组合物中至少一种是由苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯、苯乙烯-丁二烯、苯乙烯-异戊二烯、多支链苯乙烯-丁二烯、多支链苯乙烯-异戊二烯的嵌段共聚物中选出的两或多嵌段共聚物的共混物。
6.权利要求1-5中任一项的压敏胶粘剂结构,其中在第一和/或第二胶粘剂组合物中包括一种增粘添加剂,其中该增粘添加剂的浓度按重量计为40%-90%。
7.权利要求1-6中任一项的压敏胶粘剂结构,其中在第一和/或第二胶粘剂组合物中包括一种增塑剂,其中该增塑剂的浓度按重量计为1%-30%。
8.权利要求7的压敏胶粘剂结构,其中该增塑剂的浓度按重量计为8%-16%。
9.权利要求1-8中任一项的压敏胶粘剂结构,其中第一和第二胶粘剂层中至少一层含有一种丙烯酸基的聚合物。
10.权利要求9的压敏胶粘剂结构,其中丙烯酸基聚合物由至少一种丙烯酸烷基酯单体的聚合作用制得,在该单体中的烷基包含4-12个碳原子。
11.权利要求6-8中任一项的压敏胶粘剂结构,其中第一和第二胶粘剂组合物含有一种弹性聚合物组分,在第一胶粘剂组合物中的弹性聚合物组分的总量对迁移的增粘剂和增塑剂总量的重量比基本上等于在第二胶粘剂组合物中的弹性聚合物组分总量对迁移的增粘剂和增塑剂总量的重量比。
12.权利要求1的胶粘剂结构,其中在第一胶粘剂层和第二胶粘剂层之间放置一层或多层附加胶粘剂层。
13.一种制备具有权利要求1的改进了转化性的多层压敏胶粘剂结构的方法,其特征在于该方法包括:
提供第一表面;
涂布第一压敏胶粘剂层到第一表面,其中第一压敏胶粘剂层包括具有第一玻璃化温度的第一胶粘剂组合物;
涂布第二压敏胶粘剂层到第一压敏胶粘剂层,其中第二压敏胶粘剂层包括具有第二玻璃化温度,并具有在20℃和在102弧度/秒时tanδ高于约0.5以及在20℃和在104弧度/秒时储能模量高于约3×108达因/平方厘米度的第二胶粘剂组合物,其中第二玻璃化温度比第一玻璃化温度高;和
将第二表面施加到第二压敏胶粘剂层。
14.权利要求13的方法,其中第二玻璃化温度高于第一玻璃化温度10℃-50℃。
15.权利要求13或14的方法,其中第一表面是一种隔离表面,第二表面是一种面料。
16.权利要求13或14的方法,其中第一表面是一种面料,而第二表面是一种隔离表面。
17.权利要求13-16中任一项的方法,其中第一和第二胶粘剂层通过一双料模具基本上同时涂布。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于艾弗里丹尼森有限公司,未经艾弗里丹尼森有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/95196274.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





