[发明专利]有机聚硅氧烷树脂溶液及其制备方法和应用无效

专利信息
申请号: 95117954.3 申请日: 1995-10-16
公开(公告)号: CN1066468C 公开(公告)日: 2001-05-30
发明(设计)人: 理查德·魏德纳;弗里德里希·霍克梅尔;福尔克尔·法伊;赖因哈德·米勒;哈特穆特·雅恩 申请(专利权)人: 瓦克化学有限公司
主分类号: C08G77/02 分类号: C08G77/02;C08G77/20
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 刘国平
地址: 联邦德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 有机 聚硅氧烷 树脂 溶液 及其 制备 方法 应用
【说明书】:

发明涉及不含芳香烃而含有1-链烯烃的有机聚硅氧烷树脂溶液、它们的制备方法以及它们在涂布组合物中的应用。

从许多参考资料中可以得知有机聚硅氧烷和它们的制备方法。例如,EP195936A(ToraySilicone Co.,Ltd.:1986年10月1日公开)叙述了一种通过水解带单官能硅烷的硅酸烷基酯来制备所谓的MQ树脂的方法,在该方法中,该反应混合物至少含5%重量的氯化氢,硅酸烷基酯是作为最后的组份而缓慢滴入的。另外,DE4216139A(Wacker-Chemie GmbH:1993年11月18日公开)叙述了一种有机聚硅氧烷树脂的制备方法,该方法包括硅烷或其部分水解产物的酸解,和在水不溶有机溶剂特别是甲苯的存在下的碱后处理。在同时蒸馏除去水和乙醇时,甲苯起共沸剂的作用。对于制备具有低含量的Si键合的羟基和烷氧基基团的硅树脂而言,除去水和乙醇是特别重要的。

含脂肪族不饱和烃的涂布组合物早已为公知,例如EP108208B1(通用电器公司;1988年4月27日公开)和EP216376A1(通用电器公司;1987年4月1日公开)叙述了用于自粘合区的防粘涂布组合物,所述组合物含有在其它组份中的反应性低粘度稀释剂,如α-链烯烃。在该场合,涂布组合物的交联主要是通过铂催化的加成反应而进行的。该反应性稀释剂通过所谓的防粘添加剂被引入到涂布体系。利用这些防粘添加剂能调节该涂层系统的防粘性,该防粘添加剂为在适当的反应性稀释剂中的聚硅氧烷树脂,主要是MQ树脂,它们是通过将在甲苯或二甲苯中的聚硅氧烷溶液与反应性高沸点稀释剂混合,然后在尽可能低的温度下通过蒸馏除去芳族溶剂而制得的。这样的涂布组合物常含有芳族溶剂,这些溶剂特别是在组合物加工时将释放出来。

本发明提供含有C10-14的1-链烯而且不含芳香烃的有机聚硅氧烷。

在本发明的上下文中,术语“有机聚硅氧烷”应理解为包括低聚的硅氧烷。

根据本发明的有机聚硅氧烷树脂溶液优选含50-90%重量、特别优选的是含60-85%重量的有机聚硅氧烷树脂。

根据本发明的有机聚硅氧烷树脂溶液在25°时的粘度优选为3-10,000mm2/s,特别优选为50-3000mm2/s。

除C10-14的1-链烯以外,根据本发明的有机聚硅氧烷树脂溶液优选不含其它烃类。

本发明还提供了不含芳香烃的有机聚硅氧烷树脂溶液的制备方法,该方法包括:

1,在酸存在下将下列物质与水进行反应,所述的物质包括:

至少一种结构式(I)的硅烷和/或或其水解产物R3SiOSiR3

R3SiOR1                (I)式中R在所有情况下均可以相同或不同,并且是一价有机基团,R1为烷基基团,

和至少一种结构式(II)的硅烷和/或其部分水解产物,

Si(OR2)4               (II)式中R2在所有情况下均可以相同或不同,并且是烷基基团,

和,如果希望的话,选自结构式(III)的有机硅化合物和/或其部分水解产物

  Ra3Si(OR4)4-a             (III)式中a为1或2,R3在所有情况下均可以相同或不同,并且是一价有机基团,R4在所有情况下均可以相同或不同,并且是烷基基团,

和结构式(IV)的有机聚硅氧烷

(R5SiO)b               (IV)式中R5在所有情况下可以相同或不同,并且为一价有机基团,b为3-8的整数,优选4或5,

以及它们的混合物;并通过蒸馏至少除去一些所形成的醇;

2,在碱和至少是以得到均相反应物的大量末端不饱和脂肪烃的存在下,使第一步骤中得到的均相反应物发生反应,并通过蒸馏除去水和醇;

3,用酸中和在第二步骤中得到的均相反应物,部分蒸馏掉末端不饱和脂肪烃,并完全蒸馏掉仍存在的水和醇,除去由于中和所产生的沉淀盐;

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