[发明专利]表面声波滤波器元件和通过对其封装而制成的表面声波滤波器无效
| 申请号: | 95102877.4 | 申请日: | 1995-03-16 |
| 公开(公告)号: | CN1080952C | 公开(公告)日: | 2002-03-13 |
| 发明(设计)人: | 桥本一司 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
| 主分类号: | H03H9/25 | 分类号: | H03H9/25;H03H9/64 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 李强 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 表面 声波 滤波器 元件 通过 封装 制成 | ||
1、一种表面声波滤波器,包括:
一个表面声波滤波器元件,包括多个由连接成梯形的多个串联谐振器和多个并联谐振器形成的表面声波谐振器,每一个所述的表面声波谐振器都具有一个压电板,一个在压电板上的驱动电极和两个在所述压电板上用于从两侧夹持所述驱动电极的反射电极:
至少一个没有被连接在两个串联谐振器之间的第一并联谐振器;
至少一个被连接在两个串联谐振器之间并且具有一个驱动电极的第二并联谐振器,所述驱动电极的面积大约是所述第一并联谐振器的驱动电极的数倍大;其中
所述串联谐振器的数目比所述并联谐振器的数目多。
2、如权利要求1所述的表面声波滤波器,其中:
所有并联谐振器的每个地电极互相之间绝缘。
3、如权利要求2所述的表面声波滤波器,其中:
所述的表面声波滤波器由一个封装来封装,从而使得所有并联谐振器的地电极都被连接到独立的用于接地的电极连接区。
4、一种提供表面声波滤波器的方法,所述表面声波滤波器具有一个表面声波滤波器元件,该表面声波滤波器元件包括多个由连接成梯形的多个串联谐振器和多个并联谐振器形成的表面声波谐振器,每一个所述的表面声波谐振器都具有一个压电板,一个在压电板上的驱动电极和两个在所述压电板上用于从两侧夹持所述驱动电极的反射电极,所述方法包括步骤:
制造另一个具有一个驱动电极的并联谐振器,所述驱动电极的面积大约是所述第一并联谐振器的驱动电极的数倍大;
用所述另一个并联谐振器来代替多于一个的所述多个并联谐振器,所述另一个并联谐振器的驱动电极的面积等于所述多于一个的所述多个并联谐振器的驱动电极的面积总和,并且连接到至少一个串联谐振器;
设定代替前的串联谐振器的数目等于代替后的串联谐振器的数目;以及
通过代替提高一个并联谐振器电容器Cp和一个连接到所述并联谐振器的串联谐振器电容Cs的比值Cp/Cs。
5、如权利要求4所述的提供表面声波滤波器的方法,其中:
使所有并联谐振器的每个地电极互相之间绝缘。
6、如权利要求5所述的提供表面声波滤波器的方法,其中:
由一个封装来封装所述的表面声波滤波器,从而使得所有并联谐振器的地电极都被连接到独立的用于接地的电极连接区。
7、如权利要求4所述的提供表面声波滤波器的方法,其中:
连接到至少一个串联谐振器的所述多于一个的所述并联谐振器是连续的。
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