[发明专利]高速电路芯片电光采样分析仪

权利要求书

1、一种高速电路芯片电光采样分析仪，其结构特征在于把电光采样光学组件(14、15、16、17、18、19、20、22、23、24、25、26)固定在微波探针台(8)的下面，使电光采样光学组件的聚焦物镜(20)的光轴垂直向上，穿过微波探针台的圆样品台(7)的中心，并与内照明摄像体视显微镜的两个物镜的对称轴共线，电光采样光路在高速电路芯片电光采样分析仪中的方位固定不动，改变采样光点在被测电路芯片表面上的位置，是通过移动微波探针台实现的。

2、一种组装高速电路芯片电光采样分析仪的方法，是利用现有的大型工具显微镜改装，所说的大型工具显微镜是指中国制造的JGX-2型大型工具显微镜，或者工作台结构与JGX-2型相同的其它型号的大型工具显微镜，所说的改装，是将大型工具显微镜上原有的测量机械工件用的显微镜、固定在二维微调滑板上的圆工作台和铸铁底座里的照明光路这三部分，分别用内照明摄像体视显微镜、微波探针台及其圆样品台和电光采样光学组件代替。

3、按照权利要求1所述的高速电路芯片电光采样分析仪，其特征在于其中的微波探针台和它的圆样品台，被安装在权利要求2中所述的JGX-2型大型工具显微镜原有的二维水平微调滑板(12)和(13)上，其特征在于用微波探针使电路芯片处于高速运转状态的同时，可以在互相垂直的两个水平方向上整体地微调移动微波探针台及其圆样品台，从而改变电光采样探测点在高速电路芯片表面上的相对位置，采样光点始终位于显微镜视场中心保持不动。

4、按照权利要求1所述的高速电路芯片电光采样分析仪，其特征在于其中的电光采样光路使采样光束不直接射入体视显微镜的物镜筒，从而在内照明摄像体视显微镜的电视监视器上，显示出采样光束在聚焦物镜(20)的焦平面上产生的绕射圆环，同时也显示出被测电路的图案，其特征在于用绕射圆环的中心点标识电光采样探测点在被测电路芯片表面上电路图案中的位置。

5、按照权利要求2所述的组装方法，其特征在于把电光采样光学组件的刚性基准平板(27)通过三个调水平用的螺钉固定在大型工具显微镜的铸铁底座(28)里，使电光采样光学组件上的聚焦物镜的光轴取向满足权利要求1所说的结构特征。

6、按照权利要求1所述的高速电路芯片电光采样分析仪，其特征在于其中的电光采样光学组件里的自聚焦准直透镜(15)的光孔直径是它输出的平行光束所通过的各部件的均匀通光孔直径的1/2或更小，聚焦物镜(20)的光轴以45°角穿过反射镜(18)的中心，并垂直于安装板(27)的基准面，半导体激光器(14)、自聚焦准直透镜(15)、偏振分束镜(16)、λ/8波片(17)和光探测器(19)的光轴都按光路与安装板(27)的基准面平行的方式固定。

7、按照权利要求1所述的高速电路芯片电光采样分析仪，其特征在于其中的内照明摄像体视显微镜的摄像机接管内装有放大透镜，以提高通过摄像机监视器观察被测电路图案时的放大倍率，所说的摄像机是硅CCD摄像机，利用硅CCD摄像机对1.3微米波长的残余响应观察采样光束的绕射圆环。