[发明专利]一种磁带与基片固接的方法及其产品

权利要求书

1、一种磁带与基片固接的方法，其特征在于以胶片为基片，加热基片，磁带通过压合方式与基片固着。

2、根据权利要求1所述的方法，其特征在于用超声波电焊机或过塑机加热基片。

3、用上述方法生产的磁卡，其特征在于由胶片1、磁带2组成，磁带通过热压合方式固着在胶片1上。

4、根据权利要求1所述的磁卡，其特征在于上述胶片1为内层附着有热熔性膜的过塑胶片。

5、根据权利要求1或2所述的磁卡，其特征在于上述胶片1为双层胶片，磁带2固着于下层胶片12的内面，上层胶片13对应磁带2的位置开有缺口14。

6、根据权利要求3所述的磁卡，其特征在于上述缺口14的宽度等于或大于相配套使用磁头的宽度。

7、根据权利要求4所述的磁卡，其特征在于上述磁带2宽度等于缺口14宽度。

8、根据权利要求4所述的磁卡，其特征在于上述磁带2宽度大于缺口宽度，上层胶片13压覆住磁带2边缘。

9、根据权利要求1或2所述的磁卡，其特征在于胶片1上设置有不透光孔带3，它通过热压合方式固着于胶片1上。