[发明专利]含有取向微结构的复合制品及其制造方法无效

专利信息
申请号: 92104958.7 申请日: 1992-06-23
公开(公告)号: CN1048551C 公开(公告)日: 2000-01-19
发明(设计)人: M·K·狄贝 申请(专利权)人: 明尼苏达州采矿制造公司
主分类号: F24J2/48 分类号: F24J2/48;H01L31/0236;B32B5/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 任宗华
地址: 美国明*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 含有 取向 微结构 复合 制品 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种包含紧密排列的不连续微结构的制品,其特征在于该制品是一种含有薄层的复合制品,层中含有用包封材料部分地包封于其中的紧密排列的不连续微结构,其中每个微结构的一个末端外露,微结构外露末端与薄层的一个表面在该薄层的一个共用边上,所述微结构的平均直径范围为1-5000纳米,所述微结构在一基底的表面上形成,所述具有一个表面形貌的基底和与所述基底层离的上述微结构的外露末端形成一表面形貌,它与所述基底的表面形貌相反。

2.根据权利要求1的复合制品,其中所述微结构选自有机微结构,无机半导体微结构、陶瓷微结构和金属微结构。

3.根据权利要求1的复合制品,其中微结构的外露末端和薄层表面处在一个共用平面上。

4.根据权利要求1的复合制品,其中所述微结构平均直径范围为1-1000纳米。

5.根据权利要求1的复合制品,其中所述微结构的尺寸和形状是基本均一的,其纵横比范围为3∶1-100∶1。

6.根据权利要求1的复合制品,进一步包含一种置于微结构和包封材料之间的敷形涂层。

7.一种制造权利要求1所述的复合制品的方法,所述方法包括的步骤有:

(a)提供一个带包封的微结构化层的基底,所述基底有一表面,其中所述的微结构化层含有直接在该基底的表面上形成的紧密排列的不连续的微结构,所述微结构的平均直径范围为1至5000纳米;

(b)将上述包封的微结构化层与基底分离,以得到所述复合制品。

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