[其他]隔离型防腐差压传感器

说明书

本实用新型属于传感器制造领域。

本实用新型现有技术领域中的已有技术是：陕西西安仪表厂与美国罗斯蒙特公司合资经营生产的1151变送器，该器是一种电容式防腐压力变送器。虽然能够起到防腐传感的目的。但是，其不足之处是：结构复杂、关键部件加工困难、个别材料需经特殊处理，并且应变元件输出小，对信号的处理部分要求高，而且成本高、体积大。

本实用新型的设计目的是：针对上述存在的不足之处，设计一种结构简单、加工容易、体积小、成本低、精度高的隔离型防腐差压传感器。

本实用新型的设计方案是：隔离型防腐差压传感器是由正引压头、隔离膜1、螺钉、衬环1、外罩、胶圈、敏感芯片、垫片、绝缘子、锁紧环、防震帽、密封体、衬环2、隔离膜2、负引压头、内引线、引线帽、导线、密封圈、引线座和基座组成。基座的正面制有一凹台凹槽，凹槽的中部制有一过液孔道，并且在过液孔道上制有一注液孔道，隔离膜位于基座的凹台上，衬环则位于隔离膜的边上，并且和隔离膜、基座一同焊为一体而使基座内形成腔、隔离膜主要用于防止腐蚀性液体，气体进入腔，衬环主要用于辅助焊接，以保证隔离膜与基座焊接牢固。基座内的腔是用来盛硅油，硅油则用来传递由隔离膜受力后产生的位移信号，正引压头采用丝扣焊接和基座连接为一体，采用丝扣焊接的目的是：一是为了增加强度，二是为了保证密封性。敏感芯片位于两个胶圈之间，并且带有敏感芯片的胶圈的一面位于基座的过液孔道的上端部，另一面上则垫有垫片，锁紧环采用丝扣将胶圈、敏感芯片和垫片一同固紧在基座上，防震帽则位于锁紧环的当中并且和锁紧环、基座粘接。胶圈的主要作用是绝缘和悬浮作用，避免外力直接加给敏感芯片，敏感芯片则用来接收由硅油传递过来的信号。内引线的一端与敏感芯片连接，另一端与绝缘子连接，并且经绝缘子和导线连接后通过引线座而引出外壳，绝缘子则安装在基座上。在密封体的正面制有一凹台凹槽，凹槽的中部制有一过液孔道，并且在过液孔道上制有注液孔道，隔离膜位于密封体的凹台上，而衬环则位于隔离膜的边上，并且和隔离膜、基座一同焊为一体而使密封体内形成腔，密封体采用丝扣焊接与基座的另一端连为一体，一是为了保证强度，二是为了保证密封性。隔离膜和衬环的作用：同前所述。位于基座和密封体内的两个腔的体积应相等，注入两个腔内的硅油的容积比相等，其误差应小于5％。位于敏感芯片两侧的基座腔和密封体腔的硅油注入方法是：首先将用丝扣焊接为一体的基座、密封体放入装有硅油的容器内，硅油将基座、密封体全部浸没，然后将容器放入真空塔中，开机抽真空，使得基座腔内和密封体腔内的空气及硅油中的空气抽干净后，关掉真空机，此时，硅油变会自行注入腔体中，最后用销钉（22，17）分别销入基座和密封体的注液孔道内封口密封。负引压头采用丝扣焊接与密封体连接的目的，同样是为了保证强度和密封性。外壳为L形，采用螺钉与正引压头的尾部固接，引线座则粘接在外罩上，密封圈位于引线座的引线孔上，主要用于密封，防止气体、液体进入，而引线帽与引线座的旋接则保证了将密封圈和导线夹紧密封的目的。其隔离型防腐差压传感器的工作原理是：将隔离型防腐差压传感器置于被测介质中，被测介质直接进入正负引压头引压机，把压力加在两端的隔离膜上，隔离膜受力后产生位移趋势，因正负压力腔中充有硅油，而硅油具有不可压缩性，所以硅油将加在隔离膜上的压力大小不变地传递给敏感芯片，敏感芯片上有采用集成电路工艺技术制作的应变电阻桥，由于压阻效应，因而使压力信号转变为电信号输出。

本实用新型与现有技术相比，具有结构简单、精度高、防腐性能好、体积小、造价低的优点。

附图说明：

图1是隔离型防腐差压传感器的剖视示意图。

附图标号说明：

1－正引压头        2－隔离膜1

3－螺钉        4－衬环1

5－外壳        6－胶圈

7－敏感芯片        8－垫片

9－绝缘子        10－锁紧环

11－防震帽        12－密封体

13－衬环2        14－隔离膜2

15－负引压头        16－内引线

17－销钉        18－引线帽

19－导线        20－密封圈

21－引线座        22－销钉

23－基座

实施例：

图1是隔离型防腐差压传感器的一种实施例。

隔离型防腐差压传感器的实施：首先按照附图1及说明书第五部分按照现有技术加工制作外壳5、正引压头1、负引压头15、隔离膜1（2）、隔离膜2（14）、衬环1（4）、衬环2（13）、敏感芯片7、垫片8、绝缘子9、锁紧环10、防震帽11、密封体12、引线帽18、引线座21和基座23，然外协胶圈6、螺钉3、内引线16、导线19、销钉（17，22），待上述元件加工制作外协好后；1、首先将敏感芯片7的正面和背面各垫一胶圈6，然后将敏感芯片正面的胶圈的另一面位于基座23的过液孔道口的上端部，而位于敏感芯片背面的胶圈的另一面上则垫有垫片8，锁紧环10采用丝扣将胶圈、敏感芯片、垫片和基座夹紧，内引线16一端与敏感芯片焊接，另一端与绝缘子焊接，并且通过绝缘子和导线19连接后经引线座而引出外壳，防震帽11则位于锁紧环的当中并且和锁紧环、基座粘接；2、隔离膜1②位于基座的凹台凹槽的凹台上，而衬环1④则位于隔离膜的边上，并且和隔离膜、基座一同焊接为一体，然后基座来用丝扣焊接与正引压头1连接；3、隔离膜2（14）位于密封体12的凹台凹槽的凹台上，而衬环2（13）则位于隔离膜的边上，并且和隔离膜、密封体焊接为一体，然后采用丝扣焊接将密封体与基座连接为一体，而负引压头15同样采用丝扣焊接与密封体连为一体；4、最后将外壳用螺钉3固定在正引压头的尾部，再将引线座21粘接在外壳，密封圈垫在引线座的引线孔上，最后旋上引线帽18；5、按照说明书第五部分的充硅油方法给基座、密封体腔注入硅油后，经调试即可。