[其他]半导体器件无效
| 申请号： | 88101587 | 申请日： | 1988-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN88101587A | 公开（公告）日： | 1988-11-30 |
| 发明（设计）人： | 彼得·阿尔曼拉德;吉利·德劳希;于尔格·芬格勒;奥托·库恩 | 申请（专利权）人： | BBC勃朗·勃威力有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/60 | 分类号： | H01L29/60;H01L29/74;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 程天正,肖掬昌 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
1、一种半导体器件，包括：
a)一个半导体基片(1)，
b)该基片的一主表面(2)上有一个与主电极(3)相接触的区域和一个与控制电极(4)相接触的区域，
c)一个与半导体基片(1)相接触的主电极(3)和
d)一个与半导体基片(1)相接触的控制电极(4)，
e)按此布局，主电极(3)具有一个凹槽(5)，
f)在凹槽之内容纳控制电极(4)和
g)一个用以将控制电极(4)压向半导体基片(1)的弹簧(6)，
h)一个控制电极引出线(7)。
其特征在于：
i)一个分立的绝缘体(8)将控制电极(4)与主电极(3)相绝缘，
k)控制电极(4)可在垂直于主电极(3)的方向上相对于绝缘体(8)位移。
2、根据权利要求1的半导体器件，其特征在于，绝缘体（8）的截面为U型，按套筒方式衬在主电极（3）的凹槽（5）内。
3、根据权利要求2的半导体器件，其特征在于，弹簧（6）装置于绝缘体（8）和控制电极（4）之间。
4、根据权利要求2的半导体器件，其特征在于，绝缘体（8）以其U型截面的两端自凹槽（5）凸出。
5、根据权利要求1的半导体器件，其特征在于，绝缘体（8）由耐热塑料，特别是由热塑塑料构成。
6、根据权利要求1的半导体器件，其特征在于，控制电极引出线（7）采用绞合线，以硬焊接方式与控制电极相连接。
7、根据权利要求1的半导体器件，其特征在于，在控制电极（4）表面上制备一导电层，特别是金的镀层。
8、根据权利要求1的半导体器件，其特征在于，半导体基片（1）是园形的，与控制电极（4）相接触的区域按园心对称配置，凹槽（5）为环形结构。
9、根据权利要求8的半导体器件，其特征在于，控制电极（4）利用一个波纹弹簧保持其与半导体基片（1）相接触。
10、根据权利要求9的半导体器件，其特征在于，波纹弹簧由不锈弹簧钢或铍青铜构成。
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