[其他]二氧化硅涂敷的烯烃-酸共聚物模塑颗粒料

说明书

本发明公开了含有由含烯键不饱和羧酸衍生的重复单元的乙烯共聚物或三元共聚物，其表面用０．００５至２％（重量）二氧化硅处理以降低表面粘性。

本发明是关于低级烯烃与含烯键不饱和羧酸的共聚物颗粒料，此种颗粒料是经少量的细分散二氧化硅处理过的。用粘附温度试验测定上述处理的颗粒时显示抗粘性显著增加。

美国专利第3，909，487号公开了用硅烷处理的气相法二氧化硅处理细颗粒的乙烯/含烯键不饱和羧酸共聚物或相应的离子键聚合物。此种聚合物是100目或较细的粗糙球形颗粒，较好的颗粒直径是10～100微米。在聚合物中加入0.1～0.5%（重量）憎水脂族硅烷处理的二氧化硅。与本发明相比，按重量%数计算，二氧化硅的这一用量是相当高的，但是按克/米2计算，则是相当低的。由于有了二氧化硅，而改进了此种组合物对玻璃的粘附力。该专利没有提到降低聚合物粘性的内容。

美国专利第3，955，827号公开了一种含酸共聚物与0.02～2.0%酰胺蜡（“两亲化合物”）和0.01～2%合成无定形二氧化硅的组合物。二氧化硅不是用作表面处理剂。例如，可用熔融挤塑方法来将它加入，而不是将它撒在聚合物上。还公开了二氧化硅颗粒可提供通过材料主体的通道，使蜡可迅速迁移到表面上来。该专利指出单独使用二氧化硅（不用蜡）“充其量也不过是具有不显著的影响”。只有无定形二氧化硅适用一许多其他形式的二氧化硅都不适用。

美国专利第3，463，751号公开了在可能含有高达20%甲基丙烯酸的乙烯/乙酸乙烯酯共聚物中应用各种各样的抗粘剂（包括二氧化硅）的方法。实际应用的抗粘剂是聚氯乙烯粉末与第二种抗粘剂例如二氧化硅的混合物。“重要的是将聚氯乙烯与抗粘剂一起使用。如果使用时省去其中一种物质，对于本发明来说几乎是没有效果的”。所处理的共聚物是以一种分散体形式存在的，而本发明则最好是处理颗粒料的共聚物。

本发明是关于用少量的例如0.025%（重量）的二氧化硅粉末来处理含羧基的乙烯聚合物表面，此种含有酸基的乙烯聚合物的抗粘性可显著增加20℃至30℃。

本发明所用的聚合物是含有高达10个碳原子的α-烯烃与含有3～8个碳原子的含α，β-烯键不饱和羧酸的加成共聚物。此类羧酸包括，一羧酸、二羧酸以及二羧酸的半酯、半酰胺和半腈。

所用的优选α，β-不饱和酸具有至少一个游离酸基并具有如下结构R₁＝

式中R₁＝是选自下列基团：

和

而-R₂是选自下列基团：

-H，-CH₃，-C₂H₅，-CONHR₄，-COOR₃，-CN，-CH₂COOH，-CH₂CONHR₄，和-CH₂-CN，式中R₃是含有1至10个碳原子的烷基而-R₄是-R₃或-H。

这些α，β-不饱和酸包括，丙烯酸，甲基丙烯酸，乙基丙烯酸，亚甲基丁二酸，顺式丁烯二酸，反式丁烯二酸，上述二羧酸的单酯，例如顺式丁烯二酸单甲酯、反式丁烯二酸单甲酯和反式丁烯二酸单乙酯，半酰胺，例如β-羧基丙烯酰胺和半腈，例如β-氰基丙烯酸，而较好的是丙烯酸和甲基丙烯酸。在聚合物总组成中，α，β-不饱和羧酸或二羧酸的比例可占单体的2至50%（重量），较好的是占3至20%（重量），而最好的是占4至15%（重量）。