[发明专利]向制品上镀敷金属的方法及设备

权利要求书

1、一种向大致扁平制品表面上镀敷金属的方法，其特征在于该方法包括如下步骤：

(a)提供至少具有大致扁平外表面的制品，而且一般具有非金属表面结构部分；

(b)沿预定路线，连续并且依次地运送制品；

(c)准备为在其表面上进行化学镀金属的制品，即在制品沿预定路线连结运送时，至少用一种化学溶液处理，并且至少漂洗一次；

(d)运送的步骤系沿大致水平路线，在第一运送速度下，使制品大致平放水平地移动，这是为在把制品运送到化学镀槽之前，沿着其预定路线至少运送制品的一部分；

(e)当把制品沿着预定路线运送时，将制品从大致平放变成大致竖放；和

(f)使制品依次表面对表面地基本连续移动，此时制品在大致竖放下，沿着大致水平的路线，在低于第一运送速度的第二运送速度下，通过化学镀金属溶液的镀槽，在其上镀敷一薄层金属镀层。

2、根据权利要求1的方法，其中包括当制品通过镀槽以后，把制品从大致竖放变成大致平放的步骤。

3、根据权利要求1的方法，其中包括当把制品沿着预定路线运送时，至少经过漂洗和干燥制品的后继步骤，同时是至少与第一运送速度相等的运送速度下，基本连续地移动的。

4、根据权利要求1的方法其中所述的制品是印刷线路板，板上至少有几个具有非金属表面部分的通孔。

5、根据权利要求1的方法，其中所述的化学镀金属溶液，是选自包括铜、镍、钴、银、金及其任一合金的溶液。

6、根据权利要求2的方法，其中包括当制品沿着大致水平的路线运送并把制品改回到大致平放以后漂洗制品的步骤，以及干燥制品的步骤，此时的制品是大致平放着，并且是在至少与第一运送速度相等的运送速度下，基本连续地移动。

7、根据权利要求1的方法，其中包括把制品运送通过一种电镀溶液时，在经化学镀槽中镀敷的薄金属镀层上，再镀以金属镀层的电镀步骤。

8、根据权利要求7的方法，其中所述的电镀溶液，是一种选自一组包括铜、锡、铅、镍、钴、铁、银、金、钯及其任一合金的金属溶液。

9、根据权利要求7的方法，其中所述的电镀步骤包括依次和基本连续地输送制品，使之通过一个电镀槽的步骤。

10、根据权利要求1的方法，其中准备制品的步骤包括至少向制品的非金属表面部分，施用化学还原溶液，以保进在其上镀敷金属。

11、根据权利要求10的方法，其中准备制品的步骤包括在施用还原溶液之前，把化学活化溶液，施用到制品的至少是非金属表面部分上去。

12、根据权利要求4的方法，其中制备板的步骤包括向板的至少非金属表面部分，施用由氯化钯、氢氧化钠、硼酸和一种配位组分组成的化学活化溶液;其后的步骤是向板的至少非金属表面部分施用由氢硼化钠和连二磷酸钠组成的化学还原溶液，以促进表面上镀敷铜;其中的化学镀金属溶液，是一种氯化铜、乙二胺四乙酸、氢氧化钠、甲醛以及稳定剂的溶液;包括在平板输送经过化学镀槽以后，将平板从大致竖放变成大致平放，在改回到大致平放以后，沿着大致水平路线输送时，接着是漂洗步骤，然后再干燥平板，此时的平板大致平放着，在与第一运送速度至少相同的运送速度下，基本连续移动着，还包括向经在化学镀槽中镀敷的薄金属镀层再镀敷金属镀层的电镀步骤，就是把平板依次基本连续地输送，通过一个含有硫酸铜、硫酸及氯化钠的电镀槽的步骤。