[实用新型]防水结构以及打印设备有效

专利信息
申请号: 202320562429.4 申请日: 2023-03-21
公开(公告)号: CN219505709U 公开(公告)日: 2023-08-11
发明(设计)人: 孟川;林喆;刘超 申请(专利权)人: 上海商米科技集团股份有限公司;广东川田科技有限公司
主分类号: B41J29/12 分类号: B41J29/12;B41J3/36
代理公司: 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 代理人: 杨华廷
地址: 200433 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 防水 结构 以及 打印 设备
【权利要求书】:

1.防水结构,其特征在于,包括:

后壳,具有第一放置仓,所述第一放置仓内能够放置打印机支架和电子模块,所述打印机支架具有第二放置仓,所述第二放置仓能够与外界连通并放置打印头;

前壳,安装于所述后壳,所述前壳与所述后壳之间的安装面上设有第一防水密封件,并且所述前壳与所述打印机支架之间的配合面上也设有第二防水密封件,所述第一防水密封件和所述第二防水密封件使所述前壳、所述后壳以及所述打印机支架围成与外界隔离的防水密闭空间,进而保护所述防水密闭空间内的所述电子模块。

2.根据权利要求1所述的防水结构,其特征在于,

所述第一放置仓包括连通的支架仓和元器仓,所述支架仓的深度大于所述元器仓的深度,所述打印机支架放置于所述支架仓,所述电子模块放置于所述元器仓;

所述第一防水密封件能够将所述第一放置仓的边缘处与外界防水密封;所述第二防水密封件能够将所述支架仓与外界防水密封,进而防水密封所述元器仓内所述电子模块。

3.根据权利要求1所述的防水结构,其特征在于,

所述打印机支架上设有过线孔和柔性电路板,所述柔性电路板穿过所述过线孔,一端连接所述打印头,另一端连接所述电子模块;

所述过线孔与所述柔性电路板点胶密封,用于确保所述第一放置仓的防水密封性。

4.根据权利要求1所述的防水结构,其特征在于,

所述第一防水密封件和所述第二防水密封件均为防水泡棉胶。

5.根据权利要求1所述的防水结构,其特征在于,

所述第一防水密封件和所述第二防水密封件均为防水硅胶条。

6.根据权利要求5所述的防水结构,其特征在于,

所述前壳和所述后壳之间的安装面上还设有与所述第一防水密封件相匹配的第一凹槽,所述第一防水密封件插设在所述第一凹槽内;

所述前壳和所述打印机支架之间的配合面上还设有所述第二防水密封件相匹配的第二凹槽,所述第二防水密封件插设在所述第二凹槽内。

7.根据权利要求1-6任一项所述的防水结构,其特征在于,

所述打印头上镀有防水涂层。

8.根据权利要求7所述的防水结构,其特征在于,

所述前壳具有第一开口,所述第一开口相对位于所述第二放置仓上方且所述第一开口相对位于所述第二防水密封件内;

所述第一开口处还设有仓盖,所述仓盖能够打开或关闭所述第一开口。

9.根据权利要求8所述的防水结构,其特征在于,

所述仓盖能够绕所述前壳旋转,所述仓盖包括旋转部和卡接部,所述旋转部可转动地连接所述前壳,所述卡接部可拆卸地连接所述打印机支架。

10.打印设备,其特征在于,包括:

权利要求1-9任一项所述的防水结构。

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