[实用新型]一种化学锡药水锡还原再生除铜装置

说明书

本实用新型公开了一种化学锡药水锡还原再生除铜装置，包括除铜再生锡槽、控制器及通过连接管与所述除铜再生锡槽连接的锡槽，所述除铜再生锡槽内的左侧设有一左挡板，所述左挡板的底部设有下开口，所述除铜再生锡槽内的右侧设有一右挡板，所述除铜再生锡槽的内侧设有一电极组件，所述电极组件包括纵向设置的若干钛电极与若干复合电极，所述钛电极与所述复合电极分别与所述控制器电连接。本实用新型结构简单，化学锡药水中的不可以使用的四价锡在钛电极及复合电极之间充分反应，将不可以使用的四价锡离子还原再生成可用的二价锡功能，二价锡能循环利用，并且能除去生产过程中产生的副产物铜离子，大大降低化学锡药水用量，减少环境污染，节能环保。

技术领域

本实用新型涉及化学锡还原装置技术领域，具体涉及一种化学锡药水锡还原再生除铜装置。

背景技术

在印制线路板(PCB)的过程中，应用广泛的一种表面处理技术-化学锡工艺，需要使用化学锡药水在PCB的表面镀上一层均匀的纯锡层，在产生过程，化学锡药水中有效的锡离子是二价锡离子，而四价锡离子是无效，会产生金属浪费，并且在生产过程中有副产物铜离子产生，所以生产过程需要将无效的四价锡离子再生为有效的二价锡离子，并且要除去副产物铜离子，现在业界使用的是单一的四价锡还原，并且效率低，配件成本高，并且不能除去生产过程中产生的副产物铜离子，随着环保技术的发展和人们对环境质量的要求不断提高，降低化学锡药水用量，减少对环境的污染，是生产迫切要实现的目标。因此，为了避免现有技术中存在的缺点，有必要对现有技术做出改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种结构简单、使用环保的化学锡药水锡还原再生除铜装置。

本实用新型是通过以下的技术方案实现的：

一种化学锡药水锡还原再生除铜装置，包括除铜再生锡槽、控制器及通过连接管与所述除铜再生锡槽连接的锡槽，所述连接管的一端与所述除铜再生锡槽的上部连接，所述连接管的另一端与所述锡槽连接，所述除铜再生锡槽内的左侧设有一左挡板，所述左挡板的底部设有下开口，所述除铜再生锡槽内的右侧设有一右挡板，所述除铜再生锡槽的内侧设有一电极组件，所述电极组件包括纵向设置的若干钛电极与若干复合电极，所述钛电极与所述复合电极由前至后相互隔开设置，所述钛电极与所述复合电极分别与所述控制器电连接。

进一步，所述左挡板的顶部与所述左挡板的顶部均设有上开口。

进一步，所述电极组件的每一个电极均单独设有一过滤保护袋。

进一步，所述电极组件的前侧与后侧分别设有所述钛电极。

进一步，所述连接管设有一水泵。

进一步，所述除铜再生锡槽的底部设有一底座。

进一步，所述钛电极的数量比所述复合电极的数量多一个。

进一步，所述控制器为可控双向切换输出直流控制器，所述控制器设置多种不同的输出参数，实现不同的控制。

相对于现有技术，本实用新型通过除铜再生锡槽内的左侧设有一左挡板，左挡板的底部设有下开口，除铜再生锡槽的内侧设有一电极组件，电极组件包括纵向设置的若干钛电极与若干复合电极，钛电极与复合电极由前至后相互隔开设置，使化学锡药水锡能与钛电极及复合电极充分反应，效率高，配件成本低，具备四价锡还原再生成二价锡功能，二价锡能循环利用，并且能除去生产过程中产生的副产物铜离子，大大降低化学锡药水用量，生产时，化学锡药水用量可以降低10％～40％，降低了生产成本，减少对环境的污染。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。