[实用新型]一种电路板无埋孔HDI结构设计的内存条

说明书

本实用新型公开了一种电路板无埋孔HDI结构设计的内存条，包括无埋孔HDI板、固定柱、固定环和散热铝板，所述无埋孔HDI板的外壁安装有固定柱，所述固定环的外壁安装有散热铝板，所述无埋孔HDI板的外壁安装有第一支臂。本实用新型通过安装有固定柱配合固定环可以将散热铝板相对内存条进行固定，固定柱可以穿过固定孔，防脱片用以防止固定卡块滑脱出固定柱，弹簧可以对固定卡块施加推力，固定卡块相对固定环可以起到一个格挡作用，从而将固定环相对固定柱固定，由此将散热铝板固定住，散热铝板与内存芯片紧贴，内存条上的内存芯片可将热量传到散热铝板上，通过散热翅片可以将热量快速的散发出去，实现对内存条的有效散热。

技术领域

本实用新型涉及内存条技术领域，具体为一种电路板无埋孔HDI结构设计的内存条。

背景技术

内存条是CPU可通过总线寻址，并进行读写操作的电脑部件，目前最广泛应用的是DDR内存条，对于内存条来说，PCB的制造成本是非常重要的，成本与产品性能决定了产品的发展方向，对于DDR方案的内存条，一般采用6层—10层的通孔HDI设计方式制作，埋孔的制作工艺比传统多层板复杂，成本也更高，现有的DDR无需采用埋孔HDI结构设计的内存条，即可满足使用需求，因此需要一种电路板无埋孔HDI结构设计的内存条。

现有的内存条存在的缺陷是：

专利文件CN216291590U公开了一种无埋孔HDI结构设计的内存条板，保护的权项“包括主体、GTL顶表层、至少一个芯板CORE、盲孔、通孔、GBL底表层，GTL布设于芯板CORE顶端面,盲孔设于芯板CORE内，通孔设于芯板CORE内且位于远离盲孔一侧，盲孔与通孔之间无连通点，GBL布设于芯板CORE底端面，本方案通过将高层数的通孔结构内存条板改为低层数的无埋孔HDI结构设计，减少芯板、PP的使用，并将部分通孔改为盲孔设计，减少材料使用，进而大幅降低成本。”。

但是上述公开文献的内存条主要考虑如何解决PCB层数较多，成本较高的问题，现有的内存条一般是裸露着电路板插装在计算机的主板的内存条插槽内，由于不带有散热装置，当内存条发热量过大时，其电路板存在烧毁的风险的问题处理不完善。

因此研究出一种电路板无埋孔HDI结构设计的内存条，进而能够带有散热结构可以进行有效散热。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板无埋孔HDI结构设计的内存条，以解决上述背景技术中提出的由于不带有散热装置，当内存条发热量过大时，其电路板存在烧毁的风险的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电路板无埋孔HDI结构设计的内存条，包括无埋孔HDI板、固定柱、固定环和散热铝板，所述无埋孔HDI板的外壁安装有固定柱，所述固定柱的内壁安装有弹簧，所述弹簧的一端安装有防脱片，所述防脱片的外壁安装有固定卡块，防脱片用以防止固定卡块滑脱出固定柱，弹簧可以对固定卡块施加推力；

所述固定柱的外壁套装有固定环，所述固定环的外壁安装有散热铝板，所述无埋孔HDI板的外壁安装有第一支臂，固定柱配合固定环可以将散热铝板相对内存条进行固定。

优选的，所述无埋孔HDI板的外壁安装有内存芯片，无埋孔HDI板的外壁设有卡口，无埋孔HDI板的底部安装有金手指，通过卡口便于对内存条进行卡接，金手指用于插入连接端。

优选的，所述固定环的外壁设有固定孔，固定柱可以穿过固定孔。

优选的，所述散热铝板的外壁安装有散热翅片，通过散热翅片可以将热量快速的散发出去。

优选的，所述第一支臂的一端通过轴安装有第二支臂，第一支臂可以对第二支臂进行支撑。

优选的，所述第二支臂的底端安装有方盒体，方盒体的外壁贯穿安装有双向螺栓，且双向螺栓的一端与方盒体的内壁为轴性连接，方盒体可以对夹持机构进行承载，双向螺栓可以理解为两个相同的螺栓相向连接。