[实用新型]一种芯片周转盒有效
申请号: | 202320313622.4 | 申请日: | 2023-02-25 |
公开(公告)号: | CN219601933U | 公开(公告)日: | 2023-08-29 |
发明(设计)人: | 沈平 | 申请(专利权)人: | 苏州云阔自动化科技有限公司 |
主分类号: | B65D25/10 | 分类号: | B65D25/10;B65D25/24 |
代理公司: | 安徽知藏知识产权代理事务所(普通合伙) 34303 | 代理人: | 王德洋 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 周转 | ||
本实用新型公开了一种芯片周转盒,涉及芯片装置领域,包括主体,所述主体内部开设有空腔,所述主体内部两侧壁均设置有移动机构,所述移动机构包括若干组支撑板一,若干组所述支撑板一侧壁均开设有凹槽一,所述凹槽一内设置有支撑板二,所述支撑板二正面中间位置设置有固定环,所述支撑板二顶端位置设置有若干组固定框,所述固定框内部一侧壁位置设置有固定机构;本实用新型的优点在于:通过拉开固定环将支撑板二拉出放置芯片,横向放置的芯片不易产生摩擦受损,同时在抽取放置时不易产生整体晃动,为芯片减小摩擦受损程度,通过挡板对芯片的夹持固定,芯片在盒子内固定,不会在抽取时,在固定框内部进行晃动与掉落,为芯片提供了有效。
技术领域
本实用新型涉及芯片装置领域,特别涉及一种芯片周转盒。
背景技术
随着社会的进步,科技的发展,各类电子产品更是层出不穷,而电子产品的发展又离不开芯片,随着社会的进步,科技的发展,各类电子产品更是层出不穷,而电子产品的发展又离不开芯片。
但是,现有技术中的芯片周转盒,在装置时,都是竖排放置芯片,容易碰撞产生摩擦受损。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种芯片周转盒,通过拉开固定环将支撑板二拉出放置芯片,横向放置的芯片不易产生摩擦受损,同时在抽取放置时不易产生整体晃动,为芯片减小摩擦受损程度。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为,一种芯片周转盒,包括主体,所述主体内部开设有空腔,所述主体内部两侧壁均设置有移动机构,所述移动机构包括若干组支撑板一,若干组所述支撑板一侧壁均开设有凹槽一,所述凹槽一内设置有支撑板二,所述支撑板二正面中间位置设置有固定环,所述支撑板二顶端位置设置有若干组固定框,所述固定框内部一侧壁位置设置有固定机构。
作为本实用新型的进一步方案:若干组所述支撑板一相对应安装在主体侧壁位置,且支撑板一内部开设的凹槽一相对应,所述支撑板二在凹槽一内部滑动,所述固定环固定安装在支撑板二正面中间位置,所述若干组固定框均为正方形。
作为本实用新型的进一步方案:所述固定机构包括凹槽三,所述凹槽三内部两端分别设置有伸缩杆,所述伸缩杆一端位置设置有弹簧,所述弹簧一端设置有挡板,所述固定框内部开设有凹槽二,所述凹槽二内部设置有海绵。
作为本实用新型的进一步方案:所述凹槽三开设在固定框一侧壁上端位置,所述伸缩杆一端穿过凹槽三内与固定框侧壁固定连接,且另一端固定与挡板一侧壁相连接,所述弹簧套设在伸缩杆一端,所述海绵放置在固定框内所述开设的凹槽二内。
作为本实用新型的进一步方案:所述主体正面中间上端位置开设有洞口(),所述主体正面位置设置有箱门,所述箱门正面中间顶部位置设置有固定柱,所述箱门底部两端均设置有固定块一,所述固定块一一端设置有转柱,所述主体正面底端位置设置有固定块二,所述固定块二一侧壁两端分别设置有转轴。
作为本实用新型的进一步方案:所述转轴与转柱相连接,所述箱门卡合在主体正面位置,所述箱门可打开,与底固定块一相连接,且固定块一固定安装在箱门底部两端位置。
采用上述技术方案:通过手动拔开固定柱,而箱门会随着固定块一侧壁上设置的转柱在固定块二侧壁设置的转轴上旋转,而箱门打开,之后可看见主体内部,此时拉开固定安装在支撑板二侧壁上的固定环,固定环将带动支撑板二在主体内侧壁安装的支撑板一上开设的凹槽一内滑动,此时可以将支撑板二拉出,拉出之后,可将芯片横向放置在支撑板二顶端设置的固定框内部,放置完成的芯片,可以在通过推动固定环而带动支撑板二在凹槽一内运动,同时支撑板二将推至在主体内,通过以上操作,拉开固定环将支撑板二拉出放置芯片,横向放置的芯片不易产生摩擦受损,便于拿取和放置位于主体内部的芯片;
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