[实用新型]一种新型DRA毫米波天线

说明书

本实用新型公开了一种新型DRA毫米波天线，包括基板组件和设于基板组件上的介质谐振器，介质谐振器呈矩形体状，基板组件的顶面设有馈电贴片、第一馈电金属件和第二馈电金属件，介质谐振器的底面贴于馈电贴片上，介质谐振器的前侧和后侧分别设有第一馈电金属件，介质谐振器的左侧和右侧分别设有第二馈电金属件，第一馈电金属件及第二馈电金属件均与介质谐振器接触，基板组件内设有连接第一馈电金属件的第一匹配巴伦结构以及连接第二馈电金属件的第二匹配巴伦结构。本DRA毫米波天线结构新颖、剖面低，可以覆盖N257、N258频段，可以通过第一馈电金属件、第二馈电金属件实现与基板组件的免安装集成，降低了介质谐振器的定位难度，便于组装生产。

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，特别涉及一种新型DRA毫米波天线。

背景技术

5G作为全球业界的研发焦点，发展5G技术、制定5G标准已经成为业界共识。国际电信联盟ITU在2015年6月召开的ITU-RWP5D第22次会议上明确了5G的三个主要应用场景：增强型移动宽带、大规模机器通信、高可靠低延时通信。这3个应用场景分别对应着不同的关键指标，其中增强型移动带宽场景下用户峰值速度为20Gbps，最低用户体验速率为100Mbps。毫米波独有的高载频、大带宽特性是实现5G超高数据传输速率的主要手段。

未来的手机中预留给5G天线的空间小，可选位置不多。介质谐振器天线(DRA)是一种性能优秀的天线，可以用于5G毫米波的移动端。

标准的介质谐振器为分立式的长方体、圆柱体、球体等形状，但为了满足5G带宽要求，现有技术中，无论是哪种形状的介质谐振器，其剖面都较高，不利于放入真机环境中。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出新型的DRA毫米波天线，旨在解决现有的DRA毫米波天线剖面较高的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种新型DRA毫米波天线，包括基板组件和设于所述基板组件上的介质谐振器，所述介质谐振器呈矩形体状，所述基板组件的顶面设有馈电贴片、第一馈电金属件和第二馈电金属件，所述介质谐振器的底面贴于所述馈电贴片上，所述介质谐振器的前侧和后侧分别设有所述第一馈电金属件，所述介质谐振器的左侧和右侧分别设有所述第二馈电金属件，所述第一馈电金属件及所述第二馈电金属件均与所述介质谐振器接触，所述基板组件内设有连接所述第一馈电金属件的第一匹配巴伦结构以及连接所述第二馈电金属件的第二匹配巴伦结构。

进一步地，所述第一馈电金属件呈L字型。

进一步地，所述介质谐振器上设有供所述第一馈电金属件的部分区域插入的第一孔洞以及供所述第二馈电金属件的部分区域插入的第二孔洞。

进一步地，所述第一馈电金属件的外壁与所述第一孔洞的内壁接触；所述第二馈电金属件的外壁与所述第二孔洞的内壁接触。

进一步地，所述第一馈电金属件包括第一塑胶体以及至少包覆所述第一塑胶体的外周壁的第一金属层。

进一步地，所述基板组件的底面设有第一极化同轴馈电柱、第二极化同轴馈电柱以及第三极化同轴馈电柱，所述第一极化同轴馈电柱连接所述第一匹配巴伦结构，所述第二极化同轴馈电柱连接所述第二匹配巴伦结构，所述第三极化同轴馈电柱连接所述馈电贴片。

进一步地，所述基板组件包括由上至下依次设置的第一地层、第二地层及第三地层，所述第一匹配巴伦结构位于所述第一地层与所述第二地层之间，所述第二匹配巴伦结构位于所述第二地层与第三地层之间。