[实用新型]一种新型DRA毫米波天线

权利要求书

1.一种新型DRA毫米波天线，包括基板组件和设于所述基板组件上的介质谐振器，所述介质谐振器呈矩形体状，其特征在于：所述基板组件的顶面设有馈电贴片、第一馈电金属件和第二馈电金属件，所述介质谐振器的底面贴于所述馈电贴片上，所述介质谐振器的前侧和后侧分别设有所述第一馈电金属件，所述介质谐振器的左侧和右侧分别设有所述第二馈电金属件，所述第一馈电金属件及所述第二馈电金属件均与所述介质谐振器接触，所述基板组件内设有连接所述第一馈电金属件的第一匹配巴伦结构以及连接所述第二馈电金属件的第二匹配巴伦结构。

2.根据权利要求1所述的新型DRA毫米波天线，其特征在于：所述第一馈电金属件呈L字型。

3.根据权利要求1所述的新型DRA毫米波天线，其特征在于：所述介质谐振器上设有供所述第一馈电金属件的部分区域插入的第一孔洞以及供所述第二馈电金属件的部分区域插入的第二孔洞。

4.根据权利要求3所述的新型DRA毫米波天线，其特征在于：所述第一馈电金属件的外壁与所述第一孔洞的内壁接触；所述第二馈电金属件的外壁与所述第二孔洞的内壁接触。

5.根据权利要求1所述的新型DRA毫米波天线，其特征在于：所述第一馈电金属件包括第一塑胶体以及至少包覆所述第一塑胶体的外周壁的第一金属层。

6.根据权利要求1所述的新型DRA毫米波天线，其特征在于：所述基板组件的底面设有第一极化同轴馈电柱、第二极化同轴馈电柱以及第三极化同轴馈电柱，所述第一极化同轴馈电柱连接所述第一匹配巴伦结构，所述第二极化同轴馈电柱连接所述第二匹配巴伦结构，所述第三极化同轴馈电柱连接所述馈电贴片。

7.根据权利要求6所述的新型DRA毫米波天线，其特征在于：所述基板组件包括由上至下依次设置的第一地层、第二地层及第三地层，所述第一匹配巴伦结构位于所述第一地层与所述第二地层之间，所述第二匹配巴伦结构位于所述第二地层与第三地层之间。

8.根据权利要求7所述的新型DRA毫米波天线，其特征在于：所述基板组件还包括第一介质层、第二介质层、第三介质层、第四介质层、第五介质层及第六介质层，所述第一介质层设于所述第一地层的顶面，所述馈电贴片设于所述第一介质层的顶面，所述第一介质层的顶面还设有用于焊接所述第一馈电金属件的第一焊盘和用于焊接所述第二馈电金属件的第二焊盘；所述第二介质层连接所述第一地层的底面，所述第三介质层连接所述第二地层的顶面，所述第一匹配巴伦结构设于所述第二介质层和所述第三介质层之间；所述第四介质层连接所述第二地层的底面，所述第五介质层连接所述第三地层的顶面，所述第二匹配巴伦结构设于所述第四介质层和所述第五介质层之间；所述第六介质层设于所述第三地层的底面，所述第一极化同轴馈电柱、第二极化同轴馈电柱以及第三极化同轴馈电柱从所述第六介质层的底面外露。

9.根据权利要求7所述的新型DRA毫米波天线，其特征在于：所述基板组件内设有多个接地金属柱，所述接地金属柱分别连接所述第一地层、第二地层及第三地层，数量为多个的所述接地金属柱围合出三个凹陷部，所述第一极化同轴馈电柱、第二极化同轴馈电柱以及第三极化同轴馈电柱分别位于不同的所述凹陷部中。

10.根据权利要求6所述的新型DRA毫米波天线，其特征在于：所述第一匹配巴伦结构包括第一微带线、第二微带线、第三微带线、第四微带线、第五微带线、第六微带线及第七微带线，所述第一微带线的一端与一所述第一馈电金属件连接导通，所述第一微带线的另一端连接所述第二微带线的一端，所述第二微带线的另一端连接所述第三微带线的一端，所述第三微带线的另一端连接所述第四微带线的一端，所述第五微带线的一端连接所述第三微带线的中部区域，所述第五微带线的另一端连接所述第一极化同轴馈电柱，所述第二微带线、第三微带线、第四微带线及第五微带线四者构成E字型结构；所述第六微带线与所述第四微带线平行设置，所述第七微带线的一端连接所述第六微带线的一端，所述第七微带线的另一端与另一所述第一馈电金属件连接导通。