[实用新型]籽晶粘接装置有效

专利信息
申请号: 202320162072.0 申请日: 2023-01-28
公开(公告)号: CN218812252U 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 请求不公布姓名 申请(专利权)人: 通威微电子有限公司
主分类号: C30B33/06 分类号: C30B33/06
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 张洋
地址: 610200 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 籽晶 装置
【说明书】:

实用新型的实施例提供了一种籽晶粘接装置,涉及籽晶粘接技术领域。该籽晶粘接装置包括载台、压盘以及超声换能器。载台用于承载籽晶托,其中,籽晶托上设置有粘接剂以及待粘接的籽晶。压盘用于给籽晶通过粘接剂粘接至籽晶托上提供贴合压力。超声换能器用于产生超声波,以在籽晶粘接过程中作用于粘接剂。利用超声波的空化作用,粘接剂中产生大量空化气泡,随着空化气泡的产生和爆破产生微湍流和液体射流,造成剧烈的搅拌和传质过程。粘接剂内的气泡加速融合移动到粘接剂表面,并且,空化作用对粘接剂中有效成分进行分散和解团聚作用,能有效保持粘接剂分布的均一性。同时,通过压盘对籽晶进行施压,可以加速气体的释放。

技术领域

本实用新型涉及籽晶粘接技术领域,具体而言,涉及一种籽晶粘接装置。

背景技术

碳化硅作为新兴的第三代半导体核心材料,具有宽禁带、高临界击穿电场强度、高电子迁移率以及良好的抗辐照性和化学稳定性等优异性,这使其成为一种广泛应用的重要衬底晶片材料,在航空器件、新能源汽车、轨道交通和家用电器等领域展现了良好的应用前景。目前碳化硅晶体生长方式以PVT法为主,碳化硅籽晶普遍通过粘接的方式固定在生长腔内部。

由于粘接剂在高温下可能反生分解、团聚、碳化等一系列反应,并最终固化。粘接剂中气泡的存在,以及升温固化过程中粘接剂的团聚现象,都会改变固化后粘接剂的均匀性,最终影响长晶过程中籽晶生长面温度均一性。

实用新型内容

本实用新型提供了一种籽晶粘接装置,其能够最终提高粘接剂固化后的均匀性,提高长晶过程中籽晶生长面温度的均一性。

本实用新型的实施例可以这样实现:

本实用新型的实施例提供了一种籽晶粘接装置,其包括:

载台,所述载台用于承载籽晶托,其中,所述籽晶托上设置有粘接剂以及待粘接的籽晶;

压盘,所述压盘用于给籽晶通过粘接剂粘接至籽晶托上提供贴合压力;以及

超声换能器,所述超声换能器用于产生超声波,以在所述籽晶粘接过程中作用于所述粘接剂。

可选地,所述超声换能器设置于所述压盘。

可选地,所述超声换能器集成在所述压盘的内部;所述超声换能器的数量为多个,且均布于所述压盘;或,所述超声换能器的数量为一个,且分布于所述压盘的中心。

可选地,所述超声换能器设置于所述载台。

可选地,所述超声换能器集成在所述载台的内部;所述超声换能器的数量为多个,且均布于所述载台;或,所述超声换能器的数量为一个,且分布于所述载台的中心。

可选地,所述籽晶粘接装置还包括腔体,所述载台和所述压盘均位于所述腔体内。

可选地,所述压盘可升降地连接于所述腔体,以使得所述压盘可靠近或远离所述载台,从而使得所述压盘和所述载台可分别压接所述籽晶和所述籽晶托。

可选地,所述载台可升降地连接于所述腔体,以使得所述载台可靠近或远离所述压盘,从而使得所述压盘和所述载台可分别压接所述籽晶和所述籽晶托。

可选地,所述籽晶粘接装置还包括抽真空设备,所述抽真空设备与所述腔体连通,所述抽真空设备用于对所述腔体抽真空。

可选地,所述籽晶粘接装置还包括加热器,所述加热器设置于所述载台,或,所述加热器设置于所述压盘;所述加热器用于提供所述籽晶通过所述粘接剂粘接至所述籽晶托上的粘接热量。

本实用新型实施例的籽晶粘接装置的有益效果包括,例如:

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