[实用新型]籽晶粘接装置有效

专利信息
申请号: 202320162072.0 申请日: 2023-01-28
公开(公告)号: CN218812252U 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 请求不公布姓名 申请(专利权)人: 通威微电子有限公司
主分类号: C30B33/06 分类号: C30B33/06
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 张洋
地址: 610200 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 籽晶 装置
【权利要求书】:

1.一种籽晶粘接装置,其特征在于,包括:

载台(10),所述载台(10)用于承载籽晶托(203),其中,所述籽晶托(203)上设置有粘接剂(202)以及待粘接的籽晶(201);

压盘(20),所述压盘(20)用于给籽晶(201)通过粘接剂(202)粘接至籽晶托(203)上提供贴合压力;以及

超声换能器(30),所述超声换能器(30)用于产生超声波,以在所述籽晶(201)粘接过程中作用于所述粘接剂(202)。

2.根据权利要求1所述的籽晶粘接装置,其特征在于,所述超声换能器(30)设置于所述压盘(20)。

3.根据权利要求2所述的籽晶粘接装置,其特征在于,所述超声换能器(30)集成在所述压盘(20)的内部;所述超声换能器(30)的数量为多个,且均布于所述压盘(20);或,所述超声换能器(30)的数量为一个,且分布于所述压盘(20)的中心。

4.根据权利要求1所述的籽晶粘接装置,其特征在于,所述超声换能器(30)设置于所述载台(10)。

5.根据权利要求4所述的籽晶粘接装置,其特征在于,所述超声换能器(30)集成在所述载台(10)的内部;所述超声换能器(30)的数量为多个,且均布于所述载台(10),或,所述超声换能器(30)的数量为一个,且分布于所述载台(10)的中心。

6.根据权利要求1-5任一项所述的籽晶粘接装置,其特征在于,所述籽晶粘接装置(100)还包括腔体(40),所述载台(10)和所述压盘(20)均位于所述腔体(40)内。

7.根据权利要求6所述的籽晶粘接装置,其特征在于,所述压盘(20)可升降地连接于所述腔体(40),以使得所述压盘(20)可靠近或远离所述载台(10),从而使得所述压盘(20)和所述载台(10)可分别压接所述籽晶(201)和所述籽晶托(203)。

8.根据权利要求6所述的籽晶粘接装置,其特征在于,所述载台(10)可升降地连接于所述腔体(40),以使得所述载台(10)可靠近或远离所述压盘(20),从而使得所述压盘(20)和所述载台(10)可分别压接所述籽晶(201)和所述籽晶托(203)。

9.根据权利要求6所述的籽晶粘接装置,其特征在于,所述籽晶粘接装置(100)还包括抽真空设备(50),所述抽真空设备(50)与所述腔体(40)连通,所述抽真空设备(50)用于对所述腔体(40)抽真空。

10.根据权利要求1-5任一项所述的籽晶粘接装置,其特征在于,所述籽晶粘接装置(100)还包括加热器(60),所述加热器(60)设置于所述载台(10),或,所述加热器(60)设置于所述压盘(20);所述加热器(60)用于提供所述籽晶(201)通过所述粘接剂(202)粘接至所述籽晶托(203)上的粘接热量。

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