[实用新型]一种便于组装和提高生产效率的贴片LED灯座有效

专利信息
申请号: 202320131169.5 申请日: 2023-01-13
公开(公告)号: CN219263994U 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 黄一峰 申请(专利权)人: 深圳市巨弘光电有限公司
主分类号: F21K9/90 分类号: F21K9/90;F21V21/00;F21V19/00;H05K13/04;F21Y115/10
代理公司: 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 代理人: 丁瑞
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 组装 提高 生产 效率 led 灯座
【说明书】:

实用新型公开了一种便于组装和提高生产效率的贴片LED灯座,包括基座,所述基座的内部前端中间位置上贯穿并设置有限位槽,所述限位槽的内壁位置上滑动连接有导光罩,所述基座的前端中间位置上贯穿并设置有盖板,所述基座的前端顶部左侧和前端底部右侧位置上均贯穿并设置有限位孔,所述限位孔的内壁位置上滑动连接有固定杆,所述基座的后端中间底部位置上贯穿并设置有安装孔,所述基座的底部中间位置上贯穿并设置有PCB灯板。本实用新型中,首先抓料夹一夹导光柱,放入基座中,抓料夹二夹住PCB灯板,放入基座中,抓料夹通过导光柱外壁上的导光罩,防止LED灯珠在加工时会被抓料夹碰坏或者被压灯柱压坏,而且缩短组装加工时间,提高了良品率。

技术领域

本实用新型涉及贴片LED领域,尤其涉及一种便于组装和提高生产效率的贴片LED灯座。

背景技术

贴片LED又称SMD LED,是一款简易的灯具,它的发光原理就是将电流通过化合物半导体,通过电子与空穴的结合,过剩的能量将以光的形式释出,达到发光的效果,而贴片式LED相比直插式LED,其可以在更小的面积上封装了更多的LED芯片,且可采用更轻的电路板。

目前,现有的插件LED灯珠在组装灯座时,会被抓料夹碰坏或者并压灯柱压坏,且会让机器故障报警,而且传统灯座一样需要人工去对着PCB板上的引脚孔位去插件,增加了加工时间和人工成本,故需要对贴片LED灯座进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种便于组装和提高生产效率的贴片LED灯座。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种便于组装和提高生产效率的贴片LED灯座,包括基座,所述基座的内部前端中间位置上贯穿并设置有限位槽,所述限位槽的内壁位置上滑动连接有导光罩,所述基座的前端中间位置上贯穿并设置有盖板,所述基座的前端顶部左侧和前端底部右侧位置上均贯穿并设置有限位孔,所述限位孔的内壁位置上滑动连接有固定杆,所述基座的后端中间底部位置上贯穿并设置有安装孔,所述基座的底部中间位置上贯穿并设置有PCB灯板。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述基座的底部四角位置上固定连接有分布均匀的支撑杆。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述导光罩的内壁位置上固定连接有导光柱。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述盖板的后端右侧顶部中间位置上固定连接有限位块。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述安装孔的内壁位置上固定连接有散热窗。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述PCB灯板的顶部中间位置上设置有LED灯珠。

本实用新型具有如下有益效果:

1、本实用新型中,首先抓料夹一夹导光柱,放入基座中,抓料夹二夹住PCB灯板,放入基座中,抓料夹通过导光柱外壁上的导光罩,防止LED灯珠在加工时会被抓料夹碰坏或者被压灯柱压坏,而且缩短组装加工时间,提高了良品率。

2、本实用新型中,将导光柱,放入基座中,然后将PCB灯板,放入基座中,然后给基座盖上盖板,包住导光柱及PCB灯板,形成一个整体,然后将支撑杆插入PCB板上,成品灯座可以编带上SMT贴片机自动贴片,无需像传统灯座一样需要人工去对着PCB板上的引脚孔位去插件,节约了客户的加工时间、人工成本。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种便于组装和提高生产效率的贴片LED灯座的立体图;

图2为本实用新型提出的一种便于组装和提高生产效率的贴片LED灯座的后视图;

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