[实用新型]一种封装基板生产用镀膜装置

说明书

本实用新型涉及封装基板技术领域，具体为一种封装基板生产用镀膜装置，包括设备箱体，其特征在于：设备箱体的内部开设有储液槽，储液槽的内部设置有镀膜支架，镀膜支架的内部固定连接有第一按压板，设备箱体的上方转动连接有活动顶板，活动顶板的内部固定连接有四组缓冲弹簧，缓冲弹簧的另一端固定连接有密封板，密封板的前侧固定连接有第二按压板，活动顶板的前侧固定连接有固定拉手，解决了封装基板在进行镀膜的过程中，容易产生气泡，现有的设备无法对气泡进行消除，导致成品率较低，造成较多的浪费，且传统的设备不方便对镀膜后的封装基板进行拿取的问题。

技术领域

本实用新型涉及封装基板技术领域，具体为一种封装基板生产用镀膜装置。

背景技术

封装基板是Substrate(简称SUB)，基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。

封装基板在生产过程中需要对其进行镀膜处理，封装基板在进行镀膜的过程中，容易产生气泡，现有的设备无法对气泡进行消除，导致成品率较低，造成较多的浪费，且传统的设备不方便对镀膜后的封装基板进行拿取。

鉴于此，我们提出一种封装基板生产用镀膜装置。

实用新型内容

为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种封装基板生产用镀膜装置。

本实用新型的技术方案是：

一种封装基板生产用镀膜装置，包括设备箱体，其特征在于：所述设备箱体的内部开设有储液槽，所述储液槽的内部设置有镀膜支架，所述镀膜支架的内部固定连接有第一按压板，所述设备箱体的上方转动连接有活动顶板，所述活动顶板的内部固定连接有四组缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的另一端固定连接有密封板，所述密封板的前侧固定连接有第二按压板，所述活动顶板的前侧固定连接有固定拉手。

作为优选的技术方案，所述储液槽的侧面开设有两组定位滑槽，所述定位滑槽的内部转连接有螺纹杆。

作为优选的技术方案，所述螺纹杆的上端固定连接有调节块。

作为优选的技术方案，所述螺纹杆的外侧螺纹连接有定位滑块，所述定位滑块与所述镀膜支架固定连接。

作为优选的技术方案，所述镀膜支架的内部开设有出液通孔，所述镀膜支架的侧壁开设有取卡槽。

作为优选的技术方案，所述设备箱体的下方固定连接有支撑垫片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在设备箱体的内部开设有储液槽，储液槽的内部设置有镀膜支架，镀膜支架的内部固定连接有第一按压板，密封板的前侧固定连接有第二按压板，通过第一按压板和第二按压板对镀膜中的封装基板进行按压，将其内部气泡排出，达到了及时对封装基板表面的气泡进行消除，提高成品率，降低浪费的有益效果，解决了现有的设备无法对气泡进行消除，导致成品率较低，造成较多的浪费的问题。

2、本实用新型通过在储液槽的侧面开设有两组定位滑槽，定位滑槽的内部转连接有螺纹杆，螺纹杆的外侧螺纹连接有定位滑块，定位滑块与所述镀膜支架固定连接，转动螺纹杆带动定位滑块上升，定位滑块将镀膜支架带出储液槽，达到了便于对镀膜支架中的封装基板进行拿取的有益效果，解决了传统的设备不方便对镀膜后的封装基板进行拿取的问题。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的内部结构示意图；

图3为本实用新型的活动顶板结构示意图；

图4为本实用新型的设备箱体剖视结构示意图；