[实用新型]一种用于真空镀膜的真空气管结构

说明书

本实用新型公开了真空镀膜技术领域中的一种用于真空镀膜的真空气管结构，包括：真空气管本体，真空气管本体的前侧面上设有若干气孔，真空气管本体的前侧面前方设有第一挡板，且第一挡板可沿着真空气管本体的前侧面滑动，第一挡板上设有与气孔相对应的第一通孔。解决了现有的真空气管进行清理时，需要将真空气管防止积膜保护罩从真空气管上拆除，拆装麻烦，影响生产效率的问题，其无需拆解真空气管本体进行清理，避免在花费较多时间拆装上，清理方便快捷，有助于提高生产效率，同时还能防止清洁真空镀膜机内部时产生的灰尘或其他物质从气孔进入真空气管本体内，避免堵塞气孔而影响生产进程。

技术领域

本实用新型涉及真空镀膜技术领域，具体地说，是涉及一种用于真空镀膜的真空气管结构。

背景技术

真空镀膜生产普遍采用磁控溅射方式沉积膜层在工件上，磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射，在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜。

薄膜受到溅射时，有很多溅射出的离子不能被薄膜全吸收，有一部分逃逸出的金属离子就会伏到真空气管上，时间久了会造成真空气管的气孔堵塞，需要定期拆下真空气管清理，拆卸真空气管比较烦琐。为了解决上述问题，申请号为CN201310708714.3的中国专利文件中，公开了一种真空气管防止积膜保护罩，在镀膜生产中，将该真空气管防止积膜保护罩套在真空气管外侧，工件受到溅射时，逃逸的金属离子会溅射至伏到本真空气管防止积膜保护罩上，逃逸的金属离子不会直接与真空气管接触，长时间使用后，金属离子会造成输气孔堵塞，只需清除输气孔内的积膜，便可以继续使用。

然而，上述真空气管防止积膜保护罩，清除输气孔内的积膜时，需要将该真空气管防止积膜保护罩从真空气管上拆除，拆装麻烦，影响生产效率。

实用新型内容

为了解决现有的真空气管进行清理时，需要将真空气管防止积膜保护罩从真空气管上拆除，拆装麻烦，影响生产效率的问题，本实用新型提供一种用于真空镀膜的真空气管结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种用于真空镀膜的真空气管结构，包括：真空气管本体，所述真空气管本体的前侧面上设有若干气孔，所述真空气管本体的前侧面的前方设有第一挡板，且所述第一挡板可沿着所述真空气管本体的前侧面滑动，所述第一挡板上设有与所述气孔相对应的第一通孔。

进一步的，所述真空气管本体的前侧面的上下两侧设有第一卡槽，所述第一挡板的上下两端均设有第一卡固部，所述第一卡固部与所述第一卡槽卡接，使得所述第一挡板沿着所述第一卡槽左右滑动。

进一步的，所述第一挡板的前方设有第二挡板，且所述第二挡板的表面与所述第一挡板的表面抵接使得所述第二挡板与所述第一挡板紧贴，所述第二挡板上设有与所述气孔相对应的第二通孔。

更进一步的，所述真空气管本体的前侧面的上下两侧还设有第二卡槽，所述第二挡板的上下两端设有第二卡固部，所述第二卡固部与所述第二卡槽卡接，使得所述第二挡板沿着所述第二卡槽左右滑动。

进一步的，所述第一卡槽的截面形状为矩形、梯形或圆形。

进一步的，所述第一卡固部上设有滚珠，所述第一卡固部通过所述滚珠在所述第一卡槽上滑动。

进一步的，所述第一卡槽的一端设有用于限制所述第一挡板滑出所述第一卡槽的限位部。

进一步的，所述第一挡板、所述第二挡板的形状与所述真空气管本体的前侧面形状相匹配。

进一步的，所述第一通孔、所述第二通孔的孔径大于或等于所述气孔的孔径。

进一步的，所述第二通孔的孔径大于或等于所述第一通孔的孔径。