[实用新型]一种基于机器视觉的晶圆切割随动监控装置

说明书

本实用新型提供了一种基于机器视觉的晶圆切割随动监控装置，包括机壳，机壳在朝向激光切割头的一侧开设有矩形的贯通口，机壳内部为检测空腔，检测空腔的内部设置有激光灯，激光灯的尾部固定连接有连杆，连杆自检测空腔的内部从贯通口穿出，并且连杆的端部安装有固定装置。本实用新型通过分束镜将激光分成水平方向和竖直方向，并且使激光灯与激光切割头同步运动，使激光灯具有与激光切割头相同的运动轨迹，如此可通过监控激光灯来代替监控激光切割头。激光灯在前后、左右、上下三个维度上产生的位移距离均可通过水平光线和竖直光线被监控到，由此实现对激光切割头三个维度上的监控，使监控更全面。

技术领域

本实用新型涉及晶圆检测设备领域，具体为一种基于机器视觉的晶圆切割随动监控装置。

背景技术

目前在晶圆激光切割过程中，主要依靠位移传感器、光敏传感器、磁性传感器等检测设备分别对激光切割设备的特定传动及驱动部件进行监控来检测激光切割设备的完善性。如此导致需要增设的检测装置多，检测参数多，对增设检测装置的检修难等问题。公告号为CN212885798U的实用新型公开了一种监控装置，其包括承载机架、三维位移台、承载托盘、CCD摄像头、检测盘、激光灯及驱动电路，激光灯嵌于承载机架内，承载托盘下端面与三维位移台连接，检测盘嵌于承载托盘上端面并与承载托盘上端面同轴分布，CCD摄像头位于承载托盘内。一方面可灵活实现与多种激光切割头同步运行；另一方面定位精度高，设备运行及维护成本低廉，从而达到提高硅晶圆激光切割作业检测精度的目的。但是所没有解决的问题是无法从三个维度对激光切割头进行监控，使监控不彻底、不全面。

发明内容

本申请的目的在于提供一种基于机器视觉的晶圆切割随动监控装置，旨在解决上述现有技术中的问题。

本申请实施例提供了一种基于机器视觉的晶圆切割随动监控装置，包括机壳，所述机壳在朝向激光切割头的一侧开设有矩形的贯通口，机壳内部为检测空腔，检测空腔的内部设置有激光灯，激光灯的尾部固定连接有连杆，连杆自检测空腔的内部从贯通口穿出，并且连杆的端部安装有固定装置；所述激光灯在检测空腔内水平设置；

所述激光灯的头端固定连接有将激光灯射出光线分成两个相互垂直光线的分束镜，在分束镜的两个射出方向对应的机壳内壁上均安装有检测盘，检测盘上均匀设置有多个光敏传感器，多个光敏传感器均与控制器电连接。

进一步地，固定装置固定连接在激光切割头上，且激光灯的光轴与激光切割头的光轴垂直。

进一步地，固定装置为机械吸盘。

进一步地，机壳的下端固定连接有视觉箱，视觉箱的顶壁安装有CCD摄像头，CCD摄像头光轴与激光切割头光轴平行；视觉箱的底壁上设置有镜架，镜架上安装有凸透镜，凸透镜位于CCD摄像头的光轴上。

进一步地，镜架上还安装有滤光片，滤光片位于CCD摄像头的光轴上。

进一步地，机壳的上端或下端安装有连接结构，所述机壳通过连接结构与晶圆切割机床相固定。

进一步地，光敏传感器在检测盘上呈矩阵状排列分布或多圆环状排列分布。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过分束镜将激光分成水平方向和竖直方向，并且使激光灯与激光切割头同步运动，使激光灯具有与激光切割头相同的运动轨迹，如此可通过监控激光灯来代替监控激光切割头。激光灯在前后、左右、上下三个维度上产生的位移距离均可通过水平光线和竖直光线被监控到，由此实现对激光切割头三个维度上的监控，使监控更全面。另设置在机壳底部的视觉系统经降低曝光和放大后被CCD摄像头采集，使采集到的切割痕迹更清晰地呈现。

附图说明

图1为本申请的整体结构示意图。