[发明专利]一种裸芯片振动检测设备

说明书

本发明涉及裸芯片振动检测技术领域，具体提出了一种裸芯片振动检测设备，包括：两个固定架、振动支撑机构、承接固定机构与振动检测驱动机构。本发明通过驱动轴、旋转盘与承接固定机构之间的配合，实现对基板固定方向的间歇调节，从而全面模拟出基板上裸芯片在实际使用过程中的安装角度，并且在基板间歇旋转的过程中，振动检测驱动机构与振动支撑机构配合，对基板上的裸芯片进行多角度振动冲击检测，使得基板所受到的振动冲击力的全面性提高，全面地模拟出芯片在实际使用中会面临的各个方向的振动，提高了芯片性能检测的全面性，保证了检测结果的准确度。

技术领域

本发明涉及裸芯片振动检测技术领域，具体提出了一种裸芯片振动检测设备。

背景技术

裸芯片是指半导体元器件制造完成、封装之前的产品形式，通常以大圆片形式或单颗芯片的形式存在，封装后成为半导体元件、集成电路或更复杂电路（混合电路）的组成部分；而半导体元件在使用或者运输过程中容易受到振动，导致半导体元件基板上的芯片或者其他电子组件发生脱落，造成半导体元件无法正常工作的问题，因此需要对基板上的芯片进行振动检测。

但是在芯片振动检测的过程中，仅通过水平/垂直方向的冲击力对基板进行振动检测，难以完全模拟实际使用中的各种振动情况，如来自不同方向的机械冲击、振动或运输过程中的颠簸等；因此为了全面评估芯片的可靠性和性能，本发明提供了一种裸芯片振动检测设备，实现对基板放置角度的调整以及从多个方向对基板进行振动冲击检测。

发明内容

鉴于上述问题，本申请实施例提供一种裸芯片振动检测设备，以解决相关技术中仅通过基板的水平/垂直安装或者仅通过水平/垂直方向的冲击力对基板进行振动检测，难以完全模拟实际使用中的各种振动情况的技术问题。

为了实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：一种裸芯片振动检测设备，包括：两个固定架，其中一个固定架上通过驱动轴转动安装有旋转盘，另一个固定架上固定连接有固定筒，固定筒远离固定架的一端与旋转盘转动连接，固定筒上套设有另一个旋转盘，两个旋转盘均为六边形结构，旋转盘的六个侧壁上均安装有固定盒，沿固定筒轴向相对的两个固定盒之间通过连接杆相连接，且两个固定盒之间通过振动支撑机构安装有承接板，承接板上安装有对基板进行承接与固定的承接固定机构。

所述固定筒上安装有振动检测驱动机构，振动检测驱动机构包括滑动连接在固定筒上的多个移动杆，移动杆沿固定筒周向均匀排布，且沿固定筒轴向交错布置，固定筒内安装有驱动移动杆滑动的驱动组，连接在固定筒顶部的移动杆以及沿周向方向与其相邻的其中一个移动杆上均通过连接座安装有顶针，固定筒上安装有两组旋转组，旋转组包括两个支撑杆以及两个支撑杆之间通过扭簧杆转动连接的倾斜排布的旋转板，旋转板位于顶针上方，其中一个扭簧杆的轴线与固定筒轴线平行排布，另一个扭簧杆的轴线与固定筒轴线垂直排布，承接板靠近固定筒的端面安装有沿其宽度方向排布的两个固定推板，两个固定推板沿承接板长度方向交错排布，除安装有顶针的移动杆之外，其余移动杆上均安装有顶推板，多个顶推板与承接板的接触位置在承接板宽度方向上错开排布。

驱动轴通过旋转盘带动基板进行间歇转动，基板间歇停止时振动检测驱动机构对基板进行振动检测，基板在旋转盘与振动检测驱动机构的配合作用下进行多个方向的冲击振动检测。

在一种可能实施的方式中，所述驱动组包括滑动连接在固定筒内的滑移柱，滑移柱与固定筒内壁之间通过连接架滑动连接，滑移柱的侧壁安装有沿其周向均匀排布的弧形座，弧形座沿滑移柱轴向交错排布且与移动杆一一对应，移动杆的侧壁安装有耳座，耳座与固定筒内壁之间通过复位弹簧相连接。

在一种可能实施的方式中，所述振动支撑机构包括开设在固定盒内壁远离旋转盘端面的圆柱凹槽，圆柱凹槽的截面为十字型结构，圆柱凹槽的大直径槽内滑动连接有限位盘，承接板上安装有沿其长度方向对称布置的固定柱，固定柱贯穿圆柱凹槽并滑动贯穿限位盘，固定盒内壁靠近旋转盘的端面通过均匀排布的支撑弹簧杆安装有支撑盘，固定盒内壁除上下两个端面之外，其余内壁均通过抵推弹簧杆安装有抵板，抵板与支撑盘均与承接板侧壁接触。