[发明专利]一种适用真空钎焊用的铁基钎料焊膏

说明书

本发明公开了一种适用真空钎焊用的铁基钎料焊膏，包括按照以下质量百分比配备的原料：Fe 31.1%‑38.9%，Cr 16%‑22%，Ni 16%‑22%，Cu 11.1%‑25.1%，Si 3.5%‑4.1%，P 6.2%‑7.2%，C 0.15%‑0.3%，O 0.02%‑0.06%，AL 0.02%‑0.05%其他0.28%‑0.5%,其中所述的其他指代MO、V、Nb中的一种。本发明降低成本，提高适应性。

技术领域

本发明涉及一种焊膏的技术领域，特别是一种适用真空钎焊用的铁基钎料焊膏。

背景技术

焊膏是一种均质混合物，由合金焊粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。它是一种均相的、稳定的混合物。在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当焊膏被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却形成永久连接的焊点。

焊膏是表面安装再流焊工艺必须的材料，是由合金焊料粉末、糊状助焊剂(载体)和一些添加剂混合而成的，具有一定粘性和良好触变特性的膏状体。焊膏在表面安装组件的制作中具有多种重要用途，由于它含有有效焊接所需的焊剂，故无须像插装元器件那样单独加入焊剂和控制焊剂的活性及密度。在进行再流焊接之前，焊膏在表面安装元器件的贴放和传送期间还起着临时的固定作用。焊膏由专业厂家生产，使用者应掌握选用方法。

随着回流焊技术的应用，焊膏已成为表面组装技术中最重要的工艺材料，近年来获得飞速发展。在表面安装的再流焊接过程中，锡膏用于实现表面安装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。焊膏涂覆是表面安装技术的一道关键工序，它将直接影响到表面安装元器件的焊接质量和可靠性。

目前的焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成、混合搅拌均匀而形成的一种膏状混合物。其中合金焊料粉占总重量的85%～90%，助焊剂占10%～15%。而真空钎焊，是指工件加热在真空室内进行，主要用于要求质量高的产品和易氧化材料的焊接，真空钎焊的原理与普通钎焊相似,所不同的是整个施焊过程是在真空氛围下完成。而且清除表面氧化膜的方法也截然不同,普通钎焊是借助焊剂或介质气体清除氧化膜,而真空钎焊是借助真空环境下与之不同的作用机理清除氧化膜。

目前在高端柴油机行业中需要少铜钎料钎焊的热交换器，而普通的铜钎料钎焊和铁基钎料钎焊的热交换器不适用高端柴油机使用要求，因此目前的焊膏无法满足真空钎焊机油散热的热交换器行业中，要么成本过高，要么就是热交换差，湿润度不够，故此需要改进。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种防尘干燥散热装置，其解决了目前现有技术中的焊膏无法满足真空钎焊机油散热的热交换器行业中，要么成本过高，要么就是热交换差，湿润度不够的问题。

为了实现上述目的，本发明所设计的一种适用真空钎焊用的铁基钎料焊膏，包括按照以下质量百分比配备的原料：

Fe 31.1%-38.9%

Cr 16%-22%

Ni 16%-22%

Cu 11.1%-25.1%

Si 3.5%-4.1%

P 6.2%-7.2%

C 0.15%-0.3%

O 0.02%-0.06%

AL 0.02%-0.05%

其他 0.28%-0.5%,其中所述的其他指代MO、V、Nb中的一种。

作为优选，包括按照以下质量百分比配备的原料：

Fe 35%

Cr 18%

Ni 18%

Cu 18%

Si 3.8%

P 6.7%

C 0.15%

O 0.02%