[发明专利]一种氮化硅线切割方法

权利要求书

1.一种氮化硅线切割方法，其特征在于，包括：

步骤一，对金刚石线切割装置上安装环形金刚石线锯(15)并张紧，所述金刚石线切割装置包括：操作台(1)、立板(2)、导向轮(3)、张紧轮(4)、承载台(5)、升降装置(6)、支撑腿(7)、电机(11)以及传动装置(12)；所述操作台(1)底部四角设置有支撑腿(7)，所述立板(2)垂直设置于所述操作台(1)上，所述立板(2)上设置有四个呈按长方形四角分布的导向轮(3)，上方两个导向轮(3)之间设置有张紧轮(4)；所述导向轮(3)和张紧轮(4)能够相对于所述立板(2)转动，其中一个所述导向轮(3)通过立板(2)后方的传动装置(12)连接至电机(11)；所述导向轮(3)和张紧轮(4)之间围绕有环形金刚石线锯(15)；所述承载台(5)底部通过升降装置(6)安装在所述操作台(1)上，所述位于所述环形金刚石线锯(15)下方；

步骤二，利用夹具将待切割的氮化硅毛坯样块固定在所述承载台(5)上；

步骤三，启动电机电机，驱动导向轮转动，带动环形金刚石线锯运动；

步骤四，控制升降装置将氮化硅毛坯样块抬升，以利用环形金刚石线锯对所述氮化硅毛坯样块进行切割。

2.根据权利要求1所述的一种氮化硅陶瓷薄片的加工方法，其特征在于，还包括：

步骤五，在切割过程中采用冷却液进行冷却，所述冷却液包含以下重量份的组分：99.6重量份的水、0.05重量份的润湿剂、0.08重量份的乳化分散剂、0.03重量份的消泡剂和0.012重量份的金属抑制剂。

3.根据权利要求2所述的一种氮化硅陶瓷薄片的加工方法，其特征在于，所述润湿剂选自脂肪醇硫酸盐、烷基磺酸盐、烷基丁二酸磺酸盐、辛基酚聚氧乙烯醚中的一种或两种以上；所述乳化分散剂选自聚乙烯醇、聚乙二醇、聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、多元醇酯中的一种或两种以上；所述消泡剂选自有机硅氧烷和聚醚中的一种或两种以上；所述金属抑制剂选自三乙醇胺、亚硝酸钠、苯并三氮唑及亚磷酸二正丁酯中的一种或两种以上；所述润湿剂选自石油磺酸钠、辛基酚聚氧乙烯醚和琥珀酸二异辛酯磺酸钠中的一种或两种以上；所述乳化分散剂选自聚乙二醇200、马来酸二乙基己酯中的一种或两种混合物。

4.根据权利要求3所述的一种氮化硅陶瓷薄片的加工方法，其特征在于，所述导向轮(3)和张紧轮(4)呈圆柱状，所述导向轮(3)和张紧轮(4)的外周面设置有限位槽(18)，所述步骤一中，所述环形金刚石线锯安装于所述限位槽(18)内。

5.根据权利要求4所述的一种氮化硅陶瓷薄片的加工方法，其特征在于，所述立板(2)上设置有竖直贯通槽(8)，所述张紧轮(4)的一端穿过所述竖直贯通槽(8)后与立板(2)后方的限位块(14)转动连接，所述限位块(14)下方设置有安装板(16)，所述安装板(16)内螺纹连接有螺杆(17)，所述螺杆(17)的顶部与转动件(20)连接，所述转动件(20)与所述限位块(14)底部转动连接；所述步骤一中，通过转动螺杆(17)，带动限位块(14)升降，从而带动张紧轮(4)升降，以对所述环形金刚石线锯(15)进行张紧。

6.根据权利要求5所述的一种氮化硅陶瓷薄片的加工方法，其特征在于，所述螺杆(17)底部设置有转动把手(19)，所述步骤一中，通过转动转动把手(19)转动螺杆(17)。

7.根据权利要求6所述的一种氮化硅陶瓷薄片的加工方法，其特征在于，所述导向轮(3)在立板(2)的后侧设置有限位盘(13)，所述步骤一中，还包括：对限位盘(13)进行紧固。

8.根据权利要求7所述的一种氮化硅陶瓷薄片的加工方法，其特征在于，所述立板(2)底部设置有位于操作台(1)上方的镂空部(9)，所述镂空部(9)两壁设置有滑轨(10)，所述立板(2)与所述滑轨(10)滑动连接，所述承载台(5)位于所述镂空部(9)内，所述步骤四中，升降装置带动承载台(5)沿着滑轨(10)在所述镂空部(9)内上升。