[发明专利]一种控制器壳体切割设备

说明书

本发明提供一种控制器壳体切割设备，属于切割设计领域，用于新能源汽车控制器壳体的侧边薄壁激光切割开孔包括激光切割机构和工作台，所述工作台上设有固定工件的支撑机构，所述支撑机构由底座和支架结构组成，所述底座用于放置立起的工件，所述支架结构活动设于底座侧边用于对工件侧边支撑，所述支架结构可穿入工件内部接受废料，本发明通过设置支撑机构放置立起的壳体，并能沿侧边对称支撑位置稳定，支撑机构能伸入壳体内部对切割产生的废料进行收集。

技术领域

本发明涉及切割设计领域，尤其涉及一种控制器壳体切割设备。

背景技术

通过注塑成型的控制器壳体包括有用于安装控制元件腔室和分布散热片的散热槽，壳体的侧边需要设置与腔室及散热槽连通的通孔，该通孔用于安装接线端子和控制开关等。让控制器壳体注塑成型时在侧壁上成型有通孔，通孔处容易附带有毛糙，需要增加后期的打磨的成本，且注塑的难度提高。

该控制器壳体的侧壁较薄，便于在成型后进行切割成型。采用激光切割时需要激光刀头朝下，切割时需要让控制器壳体立起，因此会造成壳体切割不稳定，切割产生的废料散落在散热片内，难以清理。

发明内容

本发明针对现有技术中的不足，提供一种控制器壳体切割设备，用于新能源汽车控制器壳体的侧边薄壁激光切割开孔，通过设置支撑机构放置立起的壳体，并能沿侧边对称支撑位置稳定，支撑机构能伸入壳体内部对切割产生的废料进行收集。

为了解决上述技术问题，本发明通过下述技术方案得以解决控制器壳体侧壁激光切割时需要让控制器壳体立起，因此会造成壳体切割不稳定，切割产生的废料散落在散热片内，难以清理的问题。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种控制器壳体切割设备，包括激光切割机构和工作台，所述工作台上设有固定工件的支撑机构，

所述支撑机构由底座和支架结构组成，所述底座用于放置立起的工件，所述支架结构活动设于底座侧边用于对工件侧边支撑，所述支架结构可穿入工件内部接受废料。

优选的，所述底座包括用于放置工件的平台和收纳废料的料槽，所述料槽固定于平台两侧；所述支架结构由侧边与平台连接，所述料槽位于支架结构下方。

优选的，所述平台内部设有腔室，所述支架结构通过销轴与平台转动连接，所述腔室内部安装有穿出平台与销轴传动配合的驱动机构，所述驱动机构通过销轴控制支架结构平躺或起立。

优选的，所述支架结构包括转动安装于平台侧边的支撑板，所述支撑板端部一侧倾斜固定有倾斜设置的淌板，所述淌板用于穿入工件内部处在切面一侧。

优选的，所述支架结构包括活动板，所述支撑板另一侧形成有凹槽，所述活动板端部通过卷簧活动连接于凹槽处；所述活动板端部设有穿过支撑板的侧翼，所述活动板的端部穿入凹槽。

优选的，所述淌板一面安装弹性件，所述支撑板上开设有通孔，所述弹性件一端穿过通孔57与活动板接触、另一端穿入淌板。

优选的，所述弹性件由筒体、活塞、活塞杆组成，所述活塞活动设于筒体内部，所述活塞杆有两端分别穿入筒体内部并与活塞连接。

优选的，所述筒体一侧设有与活塞接触的弹簧。

优选的，所述活塞由磁石组成，两个所述磁石磁吸相斥保持有间距。

优选的，所述活塞上设有通道，所述通道固定于其中一个磁石上并与另一个磁石滑动配合。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明提供一种控制器壳体切割设备，用于新能源汽车控制器壳体的侧边薄壁激光切割开孔，通过设置支撑机构放置立起的控制器壳体，并能沿侧边对称支撑位置稳定，支撑机构能伸入壳体内部对切割产生的废料进行收集。