[发明专利]一种光泽剂及其应用

说明书

本发明公开了一种光泽剂，包括如下组分：5‑10g/L硫酸、2.5‑5g/L五水硫酸铜、5‑15g/L抑制剂、18‑25g/L润湿剂、0.1‑0.5g/L稳定剂、0.9‑1.5g/L光亮剂。本发明公开的光亮剂，操作简单，配方安全，价格实惠，应用在软板镀铜，不发生板弯板翘，质量好，合格率高。

技术领域

本发明涉及C25D3/38领域，更具体涉及一种光泽剂及其应用。

背景技术

伴随着现代科技的不断进步，电子产品正在不断向小型化、便捷化、智能化方向发展，其中，柔性电路板(亦称软板)是制造这些电子产品的重要部件之一，除此之外，它还具有高度挠曲性，可自由弯曲、卷绕、扭转、折迭，依照空间布局要求任意改变形状，也可在三维空间内任意移动和伸缩，以实现组件装配和导线连接的一体化，软板中使用金属化的通孔或盲孔来实现不同层之间的导通，通孔电镀铜是实现通孔金属化的重要途径。但是在直流电镀过程中，由于通孔内的电流密度分布不均匀，使用传统镀液很难在孔内得到厚度均匀的镀层，而使用有机添加剂是一个有效而且经济的方法。所以，开发出有效而且稳定性、适应性强的通孔电镀添加剂是非常必要的。

CN107217282B公开了一种高TP值软板电镀液及电镀方法，所述电镀液包含无水硫酸铜；所述B组份为硫酸、氯化物、聚乙二醇、聚丙醇等物质，电镀液的总有机含碳量低，电镀铜的延展性和热冲击可靠性高，软板的通孔TP值高。CN108130564A公开了一种垂直连续电镀高TP值酸性镀铜光泽剂及制备方法和应用，该酸性镀铜光泽剂包含光亮剂、高温载体、整平剂、抑制剂、酸铜走位剂，能使柔性线路板垂直连续电镀酸性镀铜中孔内镀铜厚度是板面镀铜厚度的1.5～2.5倍，且所镀铜具有良好的延展性和耐冷热冲击性能。

但是上述软板用的电镀液或者光泽剂，安定性较差，分解生成物多，TOC值增长率高，并且，软板镀铜后容易造成板弯板翘，不良率高。

发明内容

针对于上述问题，本发明公开了一种光泽剂，包括如下组分：5-10g/L硫酸、2.5-5g/L五水硫酸铜、5-15g/L抑制剂、18-25g/L润湿剂、0.1-0.5g/L稳定剂、0.9-1.5g/L光亮剂，余量为溶剂。

在一种实施方式中，所述硫酸的质量浓度为40％-60％。

优选的，所述硫酸的质量浓度为50％。

在一种实施方式中，所述抑制剂选自醚类抑制剂、吡啶类抑制剂、醇类抑制剂、酰胺类抑制剂中的一种或多种。

优选的，所述抑制剂为酰胺类抑制剂。

进一步优选的，所述酰胺类抑制剂为N-苄基-4-氯-N-环己基苯甲酰胺(FPS)。

在一种实施方式中，所述润湿剂选自磺酸盐、硫酸盐、醇类、有机硅类中的一种或多种。

优选的，所述润湿剂为磺酸盐、硫酸盐、醇类的组合，质量比为(0.1-0.5)：(0.3-0.5)：(18-22)。

进一步优选的，所述磺酸盐为羟乙基磺酸钠；所述硫酸盐为异辛醇硫酸钠；所述醇类为聚乙二醇。

更优选的，所述聚乙二醇的平均分子量为200-1000。

在一种实施方式中，所述稳定剂选自吡啶苯并咪唑、氨基咪唑、鸟嘌呤、6-氨基嘌呤、噻唑与苯并塞唑中的一种或多种。

优选的，所述稳定剂为苯并塞唑。

进一步优选的，所述稳定剂为3-(苯并噻唑-2-巯基)丙烷磺酸钠(ZPS)。

在一种实施方式中，所述光亮剂选自噻唑、磺酸盐、磺酰胺类、醛类中的一种或多种。

优选的，所述光亮剂为噻唑和磺酸盐的组合，质量比为(0.3-0.5)：(0.6-1)。