[发明专利]隔膜、电化学装置以及电子设备

权利要求书

1.一种隔膜，其特征在于，包括隔膜基材、第一涂层和第二涂层；

所述隔膜基材包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面用于朝向阴极，所述第二表面用于朝向阳极；

所述第一涂层设置于所述第一表面，所述第二涂层设置于所述第二表面；

所述第一涂层为固体填料涂层，所述第一涂层的孔隙率记为D₁，满足：10%≤D₁  30%；

所述第二涂层为固体填料涂层，所述第二涂层的孔隙率记为D₂，满足：30%≤D₂≤60%；

所述第一涂层和所述第二涂层的锂离子阻抗之和为0.001~0.015Ω。

2.根据权利要求1所述的隔膜，其特征在于，满足以下条件中的至少一者：

条件I：所述第一涂层的孔径D₅₀为1nm~90nm；

条件II：所述第一涂层的厚度为20nm~500nm；

条件III： 15%≤D₁≤25%。

3.根据权利要求2所述的隔膜，其特征在于，满足以下条件中的至少一者：

条件i：所述第一涂层的孔径D₅₀为5nm~60nm；

条件ii：所述第一涂层的厚度为200nm~500nm。

4.根据权利要求2所述的隔膜，其特征在于，满足以下条件中的至少一者：

条件A：所述第二涂层的孔径D′₅₀为100nm~500nm；

条件B：所述第二涂层的厚度为0.5μm~2μm；

条件C：40%≤D₂≤50%。

5.根据权利要求4所述的隔膜，其特征在于，满足以下条件中的至少一者：

条件a：所述第二涂层的孔径D′₅₀为150nm~300nm；

条件b：所述第二涂层的厚度为0.5μm~1μm。

6.根据权利要求1所述的隔膜，其特征在于，所述第一涂层和所述第二涂层的锂离子阻抗之和为0.001~0.01Ω。

7.根据权利要求4所述的隔膜，其特征在于，满足：

（1）20≤D′₅₀/D₅₀≤60；

（2）2.3≤D₂/D₁≤3.2。

8.一种电化学装置，其特征在于，包括阴极极片、阳极极片以及设置于所述阴极极片和所述阳极极片之间的隔膜；

所述隔膜为权利要求1~7任一项所述的隔膜。

9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求8所述的电化学装置。