[发明专利]球状银粉的制造方法在审
| 申请号： | 202310575118.6 | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN116652202A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 大坪贤明;平田晃嗣 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F9/24 | 分类号： | B22F9/24;B22F1/065 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李恩华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 球状 银粉 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种球状银粉的制造方法，其包括在含有银离子的水性反应体系中混合还原剂使银颗粒还原析出的还原析出工序，
所述还原剂为稀释碳酸肼得到的碳酸肼水溶液、或者为在肼水溶液中吹入二氧化碳而得到的碳酸肼水溶液，
所述碳酸肼的分子式为(NH2NH2)2·CO2。
2.根据权利要求1所述的球状银粉的制造方法，其中，所述还原析出工序中混合的所述还原剂的碳酸肼的量相对于银为1～6摩尔当量。
3.根据权利要求1或2所述的球状银粉的制造方法，其中，含有所述银离子的所述水性反应体系为银氨络合物，
该银氨络合物通过在含有硝酸银、银络合物及银中间体中至少任一种的水溶液中添加氨水或铵盐来进行配液。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的球状银粉的制造方法，其中，所述还原析出工序中，混合所述还原剂时的含有所述银离子的所述水性反应体系的温度为10～50℃。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的球状银粉的制造方法，其中，所得球状银粉的SEM一次粒径的累积50％粒径D50为0.1～1.5μm，且粒度分布中的变异系数为0.2以下。
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