[发明专利]一种用于基站机柜温控的多联机控制方法及系统有效

专利信息
申请号: 202310534162.2 申请日: 2023-05-12
公开(公告)号: CN116382377B 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 刘峻;李先飞 申请(专利权)人: 安徽中科新源半导体科技有限公司
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20
代理公司: 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 代理人: 赵龙显
地址: 230088 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 基站 机柜 温控 联机 控制 方法 系统
【说明书】:

发明涉及温度调控技术领域,具体公开了一种用于基站机柜温控的多联机控制方法及系统,所述方法包括创建机柜装配体,获取温控设备的安装位置,根据所述安装位置更新所述机柜装配体;基于预设的递增数值依次随机激活温控设备,在更新后的机柜装配体中模拟并记录温度变化参数,生成记录表;接收用户输入的温控需求,遍历所述记录表,定位读取激活编号,激活温控设备。本发明通过建立含有温控设备的三维模型,随机确定并组合各个温控设备的工作参数,在三维模型中模拟温度变化参数,并实时记录,得到记录表;当接收到用户的调温需求时,在所述记录表中查询符合要求的工作参数即可,极大地降低了应用阶段的复杂性,优化了调节过程。

技术领域

本发明涉及温度调控技术领域,具体是一种用于基站机柜温控的多联机控制方法及系统。

背景技术

现有的基站机柜大都以三柜或多组机柜并排有规则摆放。各机柜内部持续发热,且发热功率不一致。机柜各配置独立空调,温度控制独立、制冷能力恒定、功耗恒定。其存在的问题为,设备量大,多套制冷系统导致系统繁杂,故障率高,且维护成本大,可拓展性差,若机柜内增添设备,会导致现有空调制冷不匹配,此外各空调的个体差异,如温度传感器一致性差异,可能带来个别空调高负荷运转。总而言之,现有的基站机柜的制冷调节过程系统性强,复杂性极高,工作人员很难快速制订符合需求的制冷模式。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于基站机柜温控的多联机控制方法及系统,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种用于基站机柜温控的多联机控制方法,所述方法包括:

获取机柜的空间位置关系,根据所述空间位置关系搭建含有交换区的机柜装配体;所述交换区为含有热量交互速率的区域;

查询机柜装配体中温控设备的安装位置,根据所述安装位置更新所述机柜装配体;

基于预设的递增数值依次随机激活温控设备,在更新后的机柜装配体中模拟并记录温度变化参数,生成记录表;所述记录表中含有温度变化参数项、激活编号项和初始工作参数项;所述激活编号指向激活的温控设备;

接收用户输入的温控需求,根据所述温控需求遍历所述记录表,定位读取激活编号,根据读取到的激活编号激活温控设备。

作为本发明进一步的方案:所述获取机柜的空间位置关系,根据所述空间位置关系搭建含有交换区的机柜装配体的步骤包括:

接收工作人员输入的机柜安装信息,根据所述机柜安装信息确定各机柜的空间位置关系;

基于预设的比例尺和所述空间位置关系搭建机柜装配体;

根据预设的单元格尺寸对所述机柜装配体的外表面进行切分,得到子单元;

查询子单元的材质信息,根据所述材质信息确定各子单元的热量交互速率;所述材质信息包括空气;

基于确定热量交互速率合并所述子单元,得到交换区,并将所述交换区插入所述机柜装配体。

作为本发明进一步的方案:所述查询机柜装配体中温控设备的安装位置,根据所述安装位置更新所述机柜装配体的步骤包括:

查询工作人员安装的温控设备的型号及其安装位置;

根据所述型号选取设备模型,根据安装位置确定设备位置;所述设备模型和所述设备位置为相对于机柜装配体的虚拟数据;

基于所述设备位置将所述设备模型插入机柜装配体。

作为本发明进一步的方案:所述基于预设的递增数值依次随机激活温控设备,在更新后的机柜装配体中模拟并记录温度变化参数,生成记录表的步骤包括:

确定激活数量;所述激活数量为递增数值;

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