[发明专利]一种用于基站机柜温控的多联机控制方法及系统有效

专利信息
申请号: 202310534162.2 申请日: 2023-05-12
公开(公告)号: CN116382377B 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 刘峻;李先飞 申请(专利权)人: 安徽中科新源半导体科技有限公司
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20
代理公司: 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 代理人: 赵龙显
地址: 230088 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 基站 机柜 温控 联机 控制 方法 系统
【权利要求书】:

1.一种用于基站机柜温控的多联机控制方法,其特征在于,所述方法包括:

获取机柜的空间位置关系,根据所述空间位置关系搭建含有交换区的机柜装配体;所述交换区为含有热量交互速率的区域;

查询机柜装配体中温控设备的安装位置,根据所述安装位置更新所述机柜装配体;

基于预设的递增数值依次随机激活温控设备,在更新后的机柜装配体中模拟并记录温度变化参数,生成记录表;所述记录表中含有温度变化参数项、激活编号项和初始工作参数项;所述激活编号指向激活的温控设备;

接收用户输入的温控需求,根据所述温控需求遍历所述记录表,定位读取激活编号,根据读取到的激活编号激活温控设备。

2.根据权利要求1所述的用于基站机柜温控的多联机控制方法,其特征在于,所述获取机柜的空间位置关系,根据所述空间位置关系搭建含有交换区的机柜装配体的步骤包括:

接收工作人员输入的机柜安装信息,根据所述机柜安装信息确定各机柜的空间位置关系;

基于预设的比例尺和所述空间位置关系搭建机柜装配体;

根据预设的单元格尺寸对所述机柜装配体的外表面进行切分,得到子单元;

查询子单元的材质信息,根据所述材质信息确定各子单元的热量交互速率;所述材质信息包括空气;

基于确定热量交互速率合并所述子单元,得到交换区,并将所述交换区插入所述机柜装配体。

3.根据权利要求1所述的用于基站机柜温控的多联机控制方法,其特征在于,所述查询机柜装配体中温控设备的安装位置,根据所述安装位置更新所述机柜装配体的步骤包括:

查询工作人员安装的温控设备的型号及其安装位置;

根据所述型号选取设备模型,根据安装位置确定设备位置;所述设备模型和所述设备位置为相对于机柜装配体的虚拟数据;

基于所述设备位置将所述设备模型插入机柜装配体。

4.根据权利要求1所述的用于基站机柜温控的多联机控制方法,其特征在于,所述基于预设的递增数值依次随机激活温控设备,在更新后的机柜装配体中模拟并记录温度变化参数,生成记录表的步骤包括:

确定激活数量;所述激活数量为递增数值;

根据所述激活数量随机激活温控设备;

在更新后的机柜装配体中定位激活的温控设备,根据温控设备的型号确定初始工作参数;所述初始工作参数包括风向、风力和风温;

将所述初始工作参数发送至机柜装配体中,确定各点位的温度变化参数;

根据温度变化参数、激活的温控设备和初始工作参数建立记录表。

5.根据权利要求4所述的用于基站机柜温控的多联机控制方法,其特征在于,所述将所述初始工作参数发送至机柜装配体中,确定各点位的温度变化参数的步骤包括:

获取天气信息,根据天气信息确定机柜装配体中的环境参数;所述环境参数由三维矩阵表示;三维矩阵的行列数为预设值;

将含有环境参数和初始工作参数的机柜装配体输入预设的仿真模型中,得到各时刻各点位的温度信息;其中,各点位与所述三维矩阵中的元素位置对应;

根据时间顺序排列各点位的温度信息,计算各点位的温度变化参数。

6.根据权利要求1所述的用于基站机柜温控的多联机控制方法,其特征在于,所述接收用户输入的温控需求,根据所述温控需求遍历所述记录表,定位读取激活编号,根据读取到的激活编号激活温控设备的步骤包括:

接收用户输入的温控需求,根据温控需求遍历所述记录表中的温度变化参数项;

当遍历到匹配数据项时,标记所述数据项;

读取标记的数据项中激活编号项,根据激活编号项选取目标激活编号;

读取目标激活编号的初始工作参数,生成指向目标激活编号的激活指令。

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