[发明专利]一种生瓷板的无碳化激光切割装置及工艺方法

权利要求书

1.一种生瓷板的无碳化激光切割装置，其特征在于，包括：激光器(1)、光束调整系统(2)、扫描振镜(3)、远心场景(4)、除尘装置(5)、空气压缩装置(6)和工装治具(7)，其中，

所述激光器(1)用于发射激光束；

所述光束调整系统(2)设置在所述激光器(1)的光路上，用于对所述激光束进行扩束调整、发散角调整和光束方向调整；

所述扫描振镜(3)设置在所述光束调整系统(2)的光路上，用于控制激光束运动的轨迹；

所述远心场景(4)设置在所述扫描振镜(3)的光束发射端，用于对激光束进行聚焦，形成聚焦光斑以切割生瓷板；

所述工装治具(7)设置在所述远心场景(4)聚焦形成的聚焦光斑处，用于固定所述生瓷板，使得所述生瓷板的切割区域处于镂空状态；

所述除尘装置(5)位于所述生瓷板的切割位置处，用于吸附切割时产生的粉尘和烟灰；

所述空气压缩装置(6)位于所述生瓷板的切割位置处且与所述除尘装置(5)相对，用于辅助所述除尘装置(5)进行粉尘清理。

2.根据权利要求1所述的生瓷板的无碳化激光切割装置，其特征在于，所述光束调整系统(2)包括扩束镜(21)、第一反射镜(22)和第二反射镜(23)，其中，

所述扩束镜(21)设置在所述激光器(1)的光路上，用于对所述激光束进行扩束调整和发散角调整；

所述第一反射镜(22)设置在所述扩束镜(21)的光路上，用于对所述激光束进行第一次导向；

所述第二反射镜(23)设置在所述第一反射镜(22)的光路上，用于对所述激光束进行第二次导向。

3.根据权利要求1所述的生瓷板的无碳化激光切割装置，其特征在于，当切割成品为内腔生瓷片时，所述工装治具(7)包括基座(71)、若干梁(72)和若干筋(73)，其中，

所述若干梁(72)平行分布在所述基座(71)上，所述若干筋(73)垂直分布在所述若干梁(72)上，所述若干梁(72)上设置有吸附孔以固定所述生瓷板，且所述生瓷板的切割区域位于所述若干梁(72)和所述若干筋(73)交叉形成的区域中。

4.根据权利要求1所述的生瓷板的无碳化激光切割装置，其特征在于，当切割成品为单片生瓷块时，当所述工装治具(7)包括基座(71)和吸附装置(72)，其中，

所述吸附装置(72)固定在所述基座(71)上，所述吸附装置(72)用于吸附所述生瓷板，且所述生瓷板的切割区域位于所述吸附装置(72)的周围。

5.一种生瓷板的无碳化激光切割工艺方法，其特征在于，包括步骤：

S1、将生瓷板固定，使得所述生瓷板的切割区域处于镂空状态，并将激光焦点设置在所述生瓷片的厚度中心；

S2、使用选定功率按照原始图形切割所述生瓷板，测量实际切割的外形尺寸和所述原始图形的差异值，得到所述选定功率下所述生瓷板的烧蚀半径，并利用所述烧蚀半径对所述原始图形进行补偿，得到加工图形；

S3、由所述加工图形向远离切割成品的方向偏置一个所述烧蚀半径的距离，得到偏置图形；

S4、先按照所述偏置图形切割所述生瓷板，然后按照所述加工图形二次切割所述生瓷板，在切割的同时利用除尘装置和空气压缩装置进行粉尘清理，得到切割成品。

6.根据权利要求5所述的生瓷板的无碳化激光切割工艺方法，其特征在于，当所述切割成品为内腔生瓷片时，步骤S3包括：

将所述加工图形向内偏置一个所述烧蚀半径的距离，得到所述偏置图形，所述偏置图形位于所述加工图形的内侧。

7.根据权利要求5所述的生瓷板的无碳化激光切割工艺方法，其特征在于，当所述切割成品为单片生瓷块时，步骤S3包括：

将所述加工图形向外偏置一个所述烧蚀半径的距离，得到所述偏置图形，所述偏置图形位于所述加工图形的外侧。