[发明专利]一种利于回收的卡塞及回收方法

说明书

一种利于回收的卡塞及回收方法，涉及晶圆分选卡塞领域，包括上端板、下端板和滑动板，所述的上端板与下端板之间设置有用于分层卡放晶圆的卡放组件，卡放组件不少于三组，卡放组件包括导向轴和隔块，导向轴的两端分别与上端板和下端板固定连接，隔块一字排开串装在导向轴上，相邻隔块之间设置有隔垫，从而使隔块与隔块之间形成凹槽，所述的卡放组件外侧设置有用于拉开隔块与隔块之间间距的连接装置。本发明在卡塞结构上做出创新，使其更利于回收再利用。

技术领域

本发明属于晶圆分选卡塞领域，尤其涉及一种利于回收的卡塞及回收方法。

背景技术

在现在半导体材料的加工过程中，晶片包装是晶片加工最后一个环节，在现有的生产中，晶片晶片严格的抛光清洗之后，可以得到无污染无颗粒的晶圆表面，这是后续加工的基础。晶圆在合格之后要放入圆盒或者卡塞中，卡塞的品质也会影响晶圆表面，如果卡塞有脏污或者颗粒，会被吸附在晶圆表面，所以现在基本上都是使用全新的圆盒或者卡塞。

现有的卡塞结构是在卡塞上加工出用于放置晶圆的卡槽，卡槽基本为一个细小的缝隙，若脏污则不易清理干净，因此，基本上现有的卡塞不得不一次使用后报废处理。

发明内容

现有卡塞的结构导致其无法彻底清理，回收率低，本发明提供于回收的卡塞及回收方法，本发明改进了卡塞的结构，在清理时使卡塞的卡槽能够最大化，清理起来更加的彻底；同时本发明通过安放不同厚度的隔垫来改变隔块与隔块之间的距离，从而适应放置不同厚度尺寸的晶圆。

本发明提供的技术方案是：

一种利于回收的卡塞，包括上端板、下端板和滑动板，上端板与下端板之间设置有用于分层卡放晶圆的卡放组件，卡放组件不少于三组，卡放组件沿着一个虚拟圆的边缘设置；卡放组件包括导向轴和串装在导向轴上的隔块，导向轴的两端分别与上端板和下端板固定连接，隔块可在导向轴上滑动，相邻隔块之间设置有隔垫，从而使隔块与隔块之间形成用于放置晶圆的凹槽，所述的卡放组件外侧设置有用于拉开隔块与隔块之间间距的连接装置，所述的连接装置包括边部连接板和中部连接板，边部连接板和中部连接板的结构相同——两端均带有长孔，只不过边部连接板和中部连接板在卡放组件上的位置不同，每个隔块上固定设置有短销，边部连接板连接在三个隔块之间，其中中间的隔块的短销与边部连接板中间位置固定连接，上下两个隔块的短销分别插装在边部连接板两端的长孔内并可在长孔内滑动，中部连接板与边部连接板交错设置，中部连接板同样连接在三个隔块之间，三个隔块中中间的隔块的短销与中部连接板的中间位置固定连接，上下两个隔块的短销分别插装在中部连接板两端的长孔内并可在长孔内滑动，上下两个隔块不仅与中部连接板通过短销连接，而且同时与边部连接板通过短销连接；所述的滑动板位于卡放组件的上方，滑动板与最上方的隔块连接，因此向上移动滑动板时，在边部连接板和中部连接板的连接作用下，所有的隔块之间的间距都有增大，与现有技术的卡槽上的细小的缝隙相比较，显然间距越大越有利于清理干净，因为更利于回收再利用。

进一步的，所述的隔垫为可拆卸式结构，隔垫包括不同的厚度型号。

进一步的，所述的上端板与滑动板之间设置有用于改变二者间距的螺杆，螺杆与滑动板旋转配合，螺杆与上端板螺纹配合。

进一步的，所述的滑动板上设置有拉钩，拉钩下端能够卡在所述的短销上，从而在滑动板上下滑动时带动该短销及其上方所有的隔块共同向上滑动。

一种利于回收的卡塞的回收方法，包括以下步骤：

a、将回收的卡塞集中起来，撕去表面的标签，如果标签无法完全除去，则用有机溶剂擦拭，直至标签完全除去，而后进行表面检查，对于表面合格的卡塞，向上旋转螺杆至滑动板升至最高，使各个隔块之间拉开最大距离，取出隔垫；

b、将拉开间距的卡塞整体放入浓硫酸中浸泡3-10分钟，浓硫酸采用分析纯以上的浓硫酸，浓硫酸浓度大于98％，之后在进行浸泡稀硫酸3-10分钟，稀硫酸中硫酸和水的体积份数比为1:3～10；