[发明专利]参数校验方法、装置、计算机设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 202310523550.0 申请日: 2023-05-10
公开(公告)号: CN116610354A 公开(公告)日: 2023-08-18
发明(设计)人: 李国庆;廖振伟;左勇 申请(专利权)人: 智慧眼科技股份有限公司
主分类号: G06F8/70 分类号: G06F8/70
代理公司: 深圳和睿宏景知识产权代理有限公司 44836 代理人: 张宏杰
地址: 410000 湖南省长沙市高新*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 参数 校验 方法 装置 计算机 设备 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种参数校验方法,其特征在于,所述参数校验方法包括:

生成注解类和切面类,其中,所述注解类用于标记封装的逻辑代码块中的参数,所述切面类用于拦截包含所述注解类的逻辑代码块,并对所述逻辑代码块中的参数进行校验;

当所述切面类拦截到包含所述注解类的逻辑代码块时,通过环绕增强方法,获取所述逻辑代码块的入参信息;

获取所述注解类的参数信息;

基于预设的参数校验方法,对所述注解类的参数信息和所述入参信息进行参数校验,得到校验结果。

2.如权利要求1所述的参数校验方法,其特征在于,所述生成注解类和切面类步骤包括:

基于预设的校验任务,生成注解类;

生成切面类,并在所述切面类中定义切点方法,所述切点方法的切面为所述注解类,所述切面类通过所述切面识别到所述注解类,并拦截包含所述注解类的逻辑代码块,并对所述逻辑代码块中的参数进行校验。

3.如权利要求1所述的参数校验方法,其特征在于,所述环绕增强方法通过ProceedingJoinPoint对象获取到所述封装的逻辑代码块的入参信息,其中,所述入参信息为Parameter对象数组。

4.如权利要求3所述的参数校验方法,其特征在于,当所述预设的参数校验方法为参数存在性校验时,所述基于预设的参数校验方法,对所述注解类的参数信息和所述入参信息进行参数校验,得到校验结果的步骤包括:

将Parameter对象数组的参数总数作为入参信息;

对所述注解类参数的数量信息和所述入参信息进行参数存在性验证,得到校验结果,其中,当所述校验结果包括参数不存在时,则拒绝所述调用请求,否则,执行所述调用请求。

5.如权利要求3所述的参数校验方法,其特征在于,当所述预设的参数校验方法为参数非空校验时,所述基于预设的参数校验方法,对所述注解类的参数信息和所述入参信息进行参数校验,得到校验结果的步骤包括:

将Parameter对象数组的参数值作为入参信息;

对所述注解类参数下标对应字段的值和所述入参信息的进行参数非空验证,得到校验结果,其中,当所述校验结果存在空结果时,则拒绝所述调用请求,否则,执行所述调用请求。

6.如权利要求1所述的参数校验方法,其特征在于,当所述预设的参数校验方法为动态规则校验时,所述基于预设的参数校验方法,对所述注解类的参数信息和所述入参信息进行参数校验,得到校验结果的步骤包括:

根据所述注解类参数下标对应的字段值,从查询数据库中获取校验规则,确定校验规则数据;

基于所述校验规则数据,对所述入参信息的进行验证,得到校验结果,其中,当所述校验结果为结果不匹配时,则拒绝所述调用请求,否则,执行所述调用请求。

7.如权利要求6所述的参数校验方法,其特征在于,所述校验规则数据为通过系统动态配置的校验规则。

8.一种参数校验装置,其特征在于,所述参数校验装置包括:

注解类和切面类生成模块,用于生成注解类和切面类,其中,所述注解类用于标记封装的逻辑代码块中的参数,所述切面类用于拦截包含所述注解类的逻辑代码块,并对所述逻辑代码块中的参数进行校验;

入参信息获取模块,用于当所述切面类拦截到包含所述注解类的逻辑代码块时,通过环绕增强方法,获取所述逻辑代码块的入参信息;

参数信息获取模块,用于获取所述注解类的参数信息;

校验模块,用于基于预设的参数校验方法,对所述注解类的参数信息和所述入参信息进行参数校验,得到校验结果。

9.一种计算机设备,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7任一项所述的参数校验方法。

10.一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的参数校验方法。

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