[发明专利]一种边角强化的R-T-B稀土永磁体及其制备方法在审
| 申请号: | 202310429988.2 | 申请日: | 2023-04-21 |
| 公开(公告)号: | CN116469635A | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
| 发明(设计)人: | 陈彪;付松;吴朗靖;杨晓露;章兆能;王从艺 | 申请(专利权)人: | 浙江英洛华磁业有限公司 |
| 主分类号: | H01F1/057 | 分类号: | H01F1/057;H01F41/02 |
| 代理公司: | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人: | 林君勇 |
| 地址: | 322118 浙江省金华市东*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 边角 强化 稀土 永磁体 及其 制备 方法 | ||
1.一种边角强化的R-T-B稀土永磁体,其特征在于所述磁体包括以下质量分数的成分:
R:28.5~34.0wt.%,R由RL和RH组成,RH含量为磁体质量的0.1wt.%~10.0wt.%,RH为Dy、Tb、Ho中的至少一种;R的余量为RL,RL表示从Nd、Pr、La、Ce、Er、Gd、Sm、Tm、Lu、Y中选出的至少含有轻稀土元素的一种或多种元素;所述轻稀土元素为La、Ce、Pr、Nd中的一种或多种;
B:0.85~1.1wt.%,
M:0.01~8.0wt.%,M表示从Al、Cu、Ga、Ni、Zn、Sn、Mn、Cr、Zr、Ti、Nb中选出的至少含有M和X的多种元素,X为Zr、Ti、Nb中的一种或多种;M为Al、Ga、Cu中的一种或多种;
余量为T及其他不可避免杂质,T为Fe或Fe和Co;
所述磁体存在至少一个表面A,所述表面A的边角区的轻稀土元素含量不低于表面A平均轻稀土含量;所述轻稀土元素为La、Ce、Pr、Nd中的一种或多种;且表面A的边角区含有X,X为Zr、Ti、Nb中的一种或多种。
2.如权利要求1所述的边角强化的R-T-B稀土永磁体,其特征在于所述磁体距表面A垂直距离为0.6mm的深度范围内,边角体区域的X含量为0.05~1.2wt.%;所述磁体的平均X含量为0.05~0.8wt.%。
3.如权利要求1所述的边角强化的R-T-B稀土永磁体,其特征在于所述边角区是指距离磁体边线0~Kmm宽度范围内的表面区域,K为边角区域宽度,K的范围为0.2~0.6,非边角区是指距离边线Kmm宽度范围以外的表面区域。
4.如权利要求2所述的边角强化的R-T-B稀土永磁体,其特征在于所述边角体区域为边角区与距表面A垂直距离为0.6mm深度所围成的体区域;磁体的非边角体区域中不含X,或非边角体区域中的X含量低于磁体边角体区域的X含量;所述非边角体区域为边角体区域以外的磁体区域。
5.如权利要求1~4之一所述的边角强化的R-T-B稀土永磁体,其特征在于所述边角强化的R-T-B稀土永磁体按照以下方法制备得到:
(1)在R-T-B磁体基体的扩散表面设置H1扩散源涂覆区和H2扩散源涂覆区,分区涂覆扩散源,H1扩散源涂覆区涂覆扩散源H1,H2扩散源涂覆区涂覆扩散源H2;所述H1扩散源涂覆区为扩散表面的边角区,H2扩散源涂覆区为扩散表面的非边角区;
所述扩散源H1包括如下质量分数的成分:
R1:50.0~80.0wt.%,R1包含RL1和RH1,RH1为Dy、Tb、Ho中的一种或多种,且占H1质量比的30.0~70.0wt.%,R1的余量为RL1,RL1表示从Nd、Pr、La、Ce、Er、Gd、Sm、Tm、Lu、Y中选出的至少含有轻稀土元素的一种或多种元素;所述轻稀土元素为La、Ce、Pr、Nd中的一种或多种;
X1:10~30wt.%,X1为Zr、Ti、Nb中的一种或多种;
M1:5.0~40.0wt.%,M1为Al、Ga、Cu中的一种或多种;
所述扩散源H2为含重稀土元素的纯金属、合金或化合物中的一种或多种混合物,所述重稀土元素为Dy、Tb、Ho中至少一种;
且所述扩散源H1中的重稀土元素含量低于H2中的重稀土元素含量;
(2)将分区涂覆扩散源的磁体进行扩散处理,扩散温度为800℃~1000℃,保温时间为6~30h,冷却后再进行回火处理,得到所述R-T-B稀土永磁体。
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