[发明专利]一种光刻均胶机

说明书

本发明提供一种光刻均胶机，包括底箱，所述底箱上端转动连接转罩，所述转罩环形外端下侧安装环形齿轮，所述环形齿轮右端啮合传动齿轮，所述传动齿轮上端与第三驱动设备的活动部连接且第三驱动设备的固定部设置在底箱内部顶端，所述底箱上端左侧转动连接转轴，所述底箱内部顶端设置第二驱动设备的固定部，所述第二驱动设备的活动部穿过底箱并与转轴连接，所述转轴上端设置安装板，所述安装板上端右侧安装第一升降设备的固定部，所述第一升降设备的活动部穿过安装板并与调节件连接，所述调节件右端对称设置两个横板，该设计达到对基片进行提放式取放料的目的，有效减少对基片的均胶面产生损坏概率，提升均胶效果。

技术领域

本发明是一种光刻均胶机，属于光刻均胶技术领域。

背景技术

基片是芯片的重要组成部件之一，将平面型晶体管以及集成电路安装到基片上会形成芯片，其中基片光刻是芯片生产中重要工序之一，而在基片光刻工序前，一般要将聚酰亚胺胶均匀涂抹到基片表面，用于满足后续基片光刻要求，一般采用光刻均胶机对基片进行聚酰亚胺胶的均胶作业，现有技术中光刻均胶机一般由机架、安装在机架上端右侧滑动连接上胶机构、转动连接在机架上端并延伸入机架内的放置台、安装在机架内用于驱动放置台旋转的第一驱动设备、转动设置在机架上端左侧的轴、安装在机架内并可驱动轴旋转的第二驱动设备以及安装在轴外端并位于放置台正上方的机械夹具构成，在使用时，利用机械夹具的两个夹爪对基片进行夹持，然后启动第二驱动设备，从而驱动轴以及机械夹具发生转动，进而使夹持的基片转动到放置台正上端，然后使松开机械夹具的夹爪松开对基片的夹持，再将基片紧固安装到放置台上，然后使上胶机构在机架上进行滑动，使上胶机构的上胶头移动到基片正上方，然后利用上胶机构对基片进行上胶，然后使上胶机构返回原位，然后启动第一驱动设备，从而驱动放置台旋转，并使基片发生旋转，再离心力作用下，实现对基片进行均胶处理，然后利用机械夹具对均胶后的基片进行夹持，然后再利用第二驱动设备以及轴将基片从放置台上转出并输送到下一个工序上，但是在利用机械夹具的两个夹爪对基片进行取放料时，机械夹具的夹爪易对基片表面的边缘位置发生接触，造成对均胶面产生损坏的概率较大，会影响均胶效果。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种光刻均胶机，以解决上述背景技术中提出的问题，本发明达到对基片进行提放式取放料的目的，有效减少对基片的均胶面产生损坏概率，提升均胶效果。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种光刻均胶机，包括底箱，所述底箱上端转动连接转罩且转罩延伸入底箱内部，所述转罩环形外端下侧安装环形齿轮且环形齿轮位于底箱内，所述环形齿轮右端啮合传动齿轮，所述传动齿轮上端与第三驱动设备的活动部连接且第三驱动设备的固定部设置在底箱内部顶端，所述转罩内部顶端安装吸附件的一端，所述吸附件的另一端与抽气设备的进口连通且抽气设备位于底箱内部底端，所述底箱上端左侧转动连接竖向布置的转轴，所述底箱内部顶端设置第二驱动设备的固定部且第二驱动设备位于转罩左侧，所述第二驱动设备的活动部穿过底箱并与转轴连接，所述转轴上端设置横向布置的安装板，所述安装板上端右侧安装第一升降设备的固定部，所述第一升降设备的活动部穿过安装板并与调节件连接，且调节件位于转轴右端与转罩左端之间，所述调节件右端对称设置两个横向布置的横板，且两个横板位于转罩前后两侧，所述底箱上端设置上胶机构且上胶机构位于转罩右侧。

进一步地，所述上胶机构包括安装箱，所述安装箱下端设置移动件且移动件安装在底箱上端，所述安装箱内部右壁设置横向布置的上胶筒，所述上胶筒左端上侧连通安装带单向阀的L型上胶管的横向部且L型上胶管延伸出安装箱左侧，所述L型上胶管的竖向部设置在转罩正上方，所述上胶筒内滑动连接活塞，所述安装箱右端安装横向布置的第二升降设备的固定部，所述第二升降设备的活动部穿过安装箱并与活塞连接，所述上胶筒左端下侧连通设置补胶件且补胶件位于安装箱内。