[发明专利]一种基于干法制粉工艺的低吸水率釉面砖及其制备方法

说明书

本发明涉及建筑陶瓷技术领域，尤其涉及一种基于干法制粉工艺的低吸水率釉面砖及其制备方法，包括以下步骤：A、通过干法制粉工艺获得坯料；B、制备基础釉浆；C、制备遮盖釉；D、制备发色釉；E、制备装饰釉；F、将步骤A的坯料压制成型，干燥形成坯体层；布施遮盖釉，形成遮盖釉层；布施发色釉，形成发色釉层；布施装饰釉，形成装饰釉层；入窑烧制，得到低吸水率釉面砖。本方案提出的制备方法，其通过在坯体层和装饰釉层之间增设遮盖釉层和发色层，既起到遮盖坯体层表面如不良底色、坯面缺陷等的作用，又不会影响装饰釉层的釉面性能，在实现节能的前提下，能有效克服现有干法制粉工艺造成的坯面缺陷。

技术领域

本发明涉及建筑陶瓷技术领域，尤其涉及一种基于干法制粉工艺的低吸水率釉面砖及其制备方法。

背景技术

釉面砖的制备，一般是先按照坯体的原料配方比例进行备料，然后再将坯体的原料通过制粉工艺制备相应粒径的粉料，最后通过布料和压制工艺获得陶瓷生坯，并在其顶部布施釉料后入窑烧制，从而得到釉面砖。

目前，在陶瓷生坯的制备过程中，坯体粉料的制粉工艺一般为湿法制粉工艺，具体地，湿法制粉的工艺流程主要是先将配制好的坯体原料加水进行湿法球磨制成浆料，然后再将浆料通过喷雾塔进行喷雾造粒制成粉料。而在现有的湿法制粉工艺中，一般将湿法球磨后的浆料水分控制在33～37%，而如此高水分含量的浆料经过喷雾造粒制成水分含量为6～8%的粉料的过程中，必然需要较高的热量对水分进行蒸发，因此造成湿法制粉工艺的能耗极高。

为了有效降低制粉工艺中的能耗，一些建筑陶瓷的生产厂家开始研究干法制粉工艺，以代替现有能耗较高的湿法制粉工艺。具体地，干法制粉的工艺流程主要是先将配制好的坯体原料进行除铁和破碎，并通过立式干磨机进行制粉，以获得所需水分含量的细粉，再将细粉进行除铁除渣后，加湿造粒以获得符合生产粒径的粉料。与传统的湿法制粉工艺相比，干法制粉工艺的综合能耗能虽然能下降60～75%，但其工艺痛点也比较明显。

具体地：

1、从显微镜观察放大的照片看，干法制粉工艺所制备的粉料颗粒呈不规则形状，棱角较多，颗粒表面较为毛糙，粒子实心，使得粒子的堆积容重相对较大。因此在压机成型工序中，所压制的砖坯由于粉料的孔隙率较小，致密度较大，最终砖坯烧制后的收缩较小，尺寸也较大。同时，由于干法制粉的粉料颗粒表面毛糙，在成型过程中，颗粒之间的摩擦力较大，砖坯的各个位置的受力均度不一致，收缩不一致。上述情况随着陶瓷砖的规格提高，其成型压力的增加，不一致现象越来越明显，这使得砖坯的尺寸偏差较大，同时使得砖坯表面不平整且粗糙。

2、另外，由于低吸水率产品的烧结度较高，因此其烧制温度也较高，而过高的烧制温度会导致烧制过程中产生较多的液相，这必将影响有机质的氧化排气，进而导致坯体表面产生痱子针孔和黑点。进一步地，由于干法制粉工艺所制得的粉体颗粒为实心颗粒，而由实心粉料压制后得到的坯体密度一般较大，密度较大的生坯在烧制过程中也会进一步影响坯体原料中有机质的排气，使坯体表面也会更容易产生痱子针孔和黑点。

3、由于干法制粉工艺采用的是立式干磨机，其内壁和研磨介质均为合金，在原料研磨过程中，容易产生金属杂质，该杂质在高温烧制后，容易氧化形成黑色杂点残留在陶瓷砖上，因此导致烧制后的砖坯表面存在黑点。

因此，现有的干法制粉工艺一般仅应用于瓷片生产和高吸水率(0.5～3%)釉面砖产品的生产，而不能满足低吸水率（≤0.1%）产品的生产需求。

发明内容

本发明的目的在于提出一种基于干法制粉工艺的低吸水率釉面砖的制备方法，其通过在坯体层和装饰釉层之间增设遮盖釉层和发色层，既起到遮盖坯体层表面如不良底色、坯面缺陷等的作用，又不会影响装饰釉层的釉面性能，在实现节能的前提下，能有效克服现有干法制粉工艺造成的坯面缺陷，且方法简单，成本低。

本发明的另一个目的在于提出一种由上述制备方法制得的低吸水率釉面砖，其吸水率≤0.1%，且釉面平整，无痱子和针孔，无黑点，发色良好，有利于克服现有技术中的不足之处。