[发明专利]一种耐高段差与弯折的超薄型屏蔽膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种耐高段差与弯折的超薄型屏蔽膜，包括保护膜、镀金属层、导电接着层和离型层；所述保护膜包括载体膜、聚酰亚胺清漆层和有色高延展涂料层；所述有色高延展涂料层由以下成分组成：高延展树脂、无机填料、环氧树脂、阻燃剂、固化剂；所述载体膜的厚度为12.5‑250μm；所述聚酰亚胺清漆层的厚度为1‑150μm；所述有色高延展涂料层的厚度为1‑50μm；所述镀金属层的厚度为0.01‑5μm。本发明在现有的保护膜的涂布型聚酰亚胺为了上述需求，对保护膜的结构于涂布型聚酰亚胺上又再涂布上一层热固性的有色高延展涂料，使整体保护膜的延伸率提升、耐弯折、黑度上升，并且该涂料的表面形态设计有助于提高表面能、结合力。

技术领域

本发明属于印刷电路板技术领域，特别是涉及一种耐高段差与弯折的超薄型屏蔽膜及其制备方法。

背景技术

由于电子通讯产品发展趋势，驱使软板必须承载更多更强大功能，另一方面由于可携式电子产品走向微小型，也跟着带动高密度软板技术的高需求量，功能上则要求强大且高频化、高密度、细线化、高折动的情况之下，目前市场上已推出了用于薄膜型软性印刷线路板(FPC)的屏蔽膜，在手机、数字照相机、数字摄影机等小型电子产品中被广泛采用，并对其在满足指定屏蔽性能下对于总厚度、信赖性、填充性有了更高的性能要求。

屏蔽膜设计上，为了产品美观与保密、表面防刮保护、大电流功率应用中高厚度段差填充等方面的要求，对于如黑色的聚酰亚胺膜具有需求，又市场电子产品轻薄型化或者产品设计形态如折叠屏等新应用场景出现，重要客户生产FPC时，为了减少软板材料厚度需求，客户端其生产需求设计出超薄产品。聚酰亚胺生产商为了降低薄膜厚度，当薄型化厚度设计2～7.5um时，除了外观上很难达到现在要求的哑光表面(Gloss25GU)，其包含机械强度、加工操作性、弯折性等一般技术指标无法达到业界规范的要求且良率低落。

为了解决上述聚酰亚胺生产商薄型化薄膜、有色薄膜应用于屏蔽膜的瓶颈，可由有色聚酰亚胺膜替换成搭配有离型膜的环氧树脂或聚氨酯油墨，可得到厚度较薄且具哑旋光性表面的绝缘层，然而此种油墨类绝缘层机械强度、绝缘性、硬度、耐化性、耐热性、高段差应用表现普遍差于黑色聚酰亚胺薄膜，容易出现表面刮伤、压合填充线路后破裂等问题。于是又进一步延伸出使用聚酰亚胺清漆系统涂布于离形膜，其中有色聚酰亚胺清漆型绝缘层可以通过改变树脂或掺杂粉体等方法达成，并通过粉体含量比例改善、粒径设计等，得到高阻燃性、高硬度、高导热性、高机械性能等多种优点的绝缘层，且清漆型绝缘层相比流延法工艺生产的薄膜由于无制程上拉伸的应力残留具有更佳的尺寸安定性，而清漆型相比于薄膜场景下直接生成于离形膜上对下游制程更易加工。但先前技术中搭配离形膜做载体层的清漆型绝缘层由于在绝缘层中添加较多的粉体来达到有色也使得在机械特性上多具有不足，且依赖的载体作为离型膜多在离型剂中含有机硅而对于下游PCB厂中不希望具有机硅的残留的趋势相违背，易造成电镀制程的可靠度下降等风险。

更进一步的，在例如大电流场景等一些高厚度段差需求；又或是如折叠屏、机械手臂等需大量弯折部件的高折动场景需求下，在总厚度限制下对于薄膜材料有更严苛的性能与信赖性要求，会需要能够找到一款能够高段差填充、长时间耐高温高湿工况、耐弯折的超薄材料。

发明内容

为了针对目前电子产品组件高密度组装、产品减厚的工业设计，本发明的一种耐高段差与弯折的超薄型屏蔽膜满足良好的弯折性、低反弹力、高散热性、高阻燃性、高表面硬度、高机械性能、高结合力、高黑度、哑光、易于加工。本发明提供了一种具载体膜的聚酰亚胺薄膜由载体膜、聚酰亚胺清漆层、有色高延展涂料层组成，用于屏蔽膜的绝缘层使用，该薄膜尤其具有高延伸率的特性得以用于高段差设计。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种耐高段差与弯折的超薄型屏蔽膜，其特征在于：为以下叠构中的至少一种：

第一种：包括保护膜、镀金属层、导电接着层和离型层；

第二种：包括保护膜、导电接着层和离型层；

所述保护膜包括载体膜、聚酰亚胺清漆层和有色高延展涂料层；