[发明专利]电解铜箔生箔机用钛阳极板的加工方法

说明书

提供一种电解铜箔生箔机用钛阳极板的加工方法，通过优化导电螺柱焊接端的结构，采用焊接端设有铜棒和银片的结构，提高导电螺柱自身的导电性能，并利用弧形定位工装、焊接定位工装和立板组成的焊接工装对钛阳极板和导电螺柱可靠定位的同时提供惰性气体保护结构，解决了导电螺柱与钛阳极板接触位置因焊接缺陷而产生导电性差的问题，保证钛阳极板和导电螺柱焊接位置可靠性的同时，提高焊接质量，避免钛阳极板吸氢吸氧而导致焊接内弧面发生突起变形的缺陷，提高钛阳极板质量和导电螺柱导电可靠性。

技术领域

本发明属于电解铜箔技术领域，具体涉及一种电解铜箔生箔机用钛阳极板的加工方法。

背景技术

在电解铜箔的生产过程中，通常以安装在弧形集电体上的涂层钛阳极为阳极，以钛制阴极辊为阴极，在CuSO4-H2SO4为主要成分的电解液中，通过直流电解，阴极辊旋转，阴极不断产出铜箔，并从旋转的阴极辊剥离，从而实现了铜箔的连续生产。

在电解生箔过程中，阳极基座由高精密度的数控设备加工而成，但是钛阳极通常由3～6mm的钛板组装而成，因为涂层工艺的原因，钛板内弧面(涂层面)不能进行加工作业，因此，国内加工钛板都是使用模具冲压成型后在钛板外弧面进行单排螺柱的焊接作业，而目前，国内背拉式钛阳极板采用摩擦焊接，焊接接头的热熔摩擦区域为焊接质量最差区域，该区域韧性和强度都较差，同时焊接只能是一个方向的外弧面单一焊接，精度差，由于钛阳极板吸氢吸氧后将导致焊接内弧面易发生突起变形的缺陷，最终将影响钛阳极板的导电性能，导致钛阳极板与具有较高精度的阳极基座出现不能完全接触的缺陷，从而影响铜箔的连续性和生产质量，因此，针对上述问题，有必要进行改进。

发明内容

本发明解决的技术问题：提供一种电解铜箔生箔机用钛阳极板的加工方法，通过优化导电螺柱焊接端的结构，采用焊接端设有铜棒和银片的结构，提高导电螺柱自身的导电性能，并利用弧形定位工装、焊接定位工装和立板组成的焊接工装对钛阳极板和导电螺柱可靠定位的同时提供惰性气体保护结构，保证钛阳极板和导电螺柱焊接位置可靠性的同时，提高焊接质量，避免钛阳极板吸氢吸氧而导致焊接内弧面发生突起变形的缺陷，提高钛阳极板质量和导电螺柱导电可靠性。

本发明采用的技术方案：电解铜箔生箔机用钛阳极板的加工方法，包括以下步骤：

1)在导电螺柱的焊接端底面上加工上端孔径小于下端孔径的阶梯孔，先将铜棒压装于阶梯孔上端的小孔内，再将银片装入阶梯孔下端的大孔内；

2)在钛阳极板外弧面上加工若干个槽底面为水平面的焊接槽；

3)将钛阳极板的内弧面朝下设置并定位于弧形定位工装上，所述弧形定位工装通过固定于两个长边侧的立板与焊接定位工装固定连接，并通过多个固定于焊接定位工装底面的压柱将钛阳极板抵紧固定；

4)在焊接定位工装上制有与焊接槽数量相同且位置对应的定位孔，导电螺柱的焊接端朝下设置并穿过定位孔伸入下方的焊接槽内；

5)弧形定位工装上制有与定位孔数量相同且位置对应的供气孔，若干个供气孔通过供气管与高纯度惰性气体气源连通，所述导电螺柱在钛阳极板外弧面上的焊接位置对应至钛阳极板内弧面上的位置在供气孔内惰性气体的保护下，采用手工焊接或者自动焊接利用焊接定位工装上的若干个焊接作业孔对各导电螺柱与钛阳极板外弧面进行焊接固定作业。

上述步骤1)中，所述阶梯孔下端的大孔深度不大于银片的厚度。

上述步骤3)中，所述弧形定位工装上端面为与钛阳极板底面适配的弧形面，且弧形定位工装上端面制有与钛阳极板适配的弧形定位槽，所述弧形定位槽四角向外延伸有用于钛阳极板快速取出的圆弧槽。

进一步地，所述立板截面形状呈倒L形结构，且立板下端通过多个螺钉与弧形定位工装长边侧固定连接，所述焊接定位工装为长边侧制有定位口的长板，且立板上端与焊接定位工装对应侧的定位口适配，并通过多个螺钉将焊接定位工装与立板上端固定连接。