[发明专利]电解铜箔生箔机用钛阳极板的加工方法

权利要求书

1.电解铜箔生箔机用钛阳极板的加工方法，其特征在于包括以下步骤：

1)在导电螺柱(3)的焊接端底面上加工上端孔径小于下端孔径的阶梯孔(4)，先将铜棒(5)压装于阶梯孔(4)上端的小孔内，再将银片(6)装入阶梯孔(4)下端的大孔内；

2)在钛阳极板(1)外弧面上加工若干个槽底面为水平面的焊接槽(2)；

3)将钛阳极板(1)的内弧面朝下设置并定位于弧形定位工装(7)上，所述弧形定位工装(7)通过固定于两个长边侧的立板(8)与焊接定位工装(9)固定连接，并通过多个固定于焊接定位工装(9)底面的压柱(11)将钛阳极板(1)抵紧固定；

4)在焊接定位工装(9)上制有与焊接槽(2)数量相同且位置对应的定位孔(10)，导电螺柱(3)的焊接端朝下设置并穿过定位孔(10)伸入下方的焊接槽(2)内；

5)弧形定位工装(7)上制有与定位孔(10)数量相同且位置对应的供气孔(13)，若干个供气孔(13)通过供气管与高纯度惰性气体气源连通，所述导电螺柱(3)在钛阳极板(1)外弧面上的焊接位置对应至钛阳极板(1)内弧面上的位置在供气孔(13)内惰性气体的保护下，采用手工焊接或者自动焊接利用焊接定位工装(9)上的若干个焊接作业孔(12)对各导电螺柱(3)与钛阳极板(1)外弧面进行焊接固定作业。

2.根据权利要求1所述的电解铜箔生箔机用钛阳极板的加工方法，其特征在于：上述步骤1)中，所述阶梯孔(4)下端的大孔深度不大于银片(6)的厚度。

3.根据权利要求1所述的电解铜箔生箔机用钛阳极板的加工方法，其特征在于：上述步骤3)中，所述弧形定位工装(7)上端面为与钛阳极板(1)底面适配的弧形面，且弧形定位工装(7)上端面制有与钛阳极板(1)适配的弧形定位槽(18)，所述弧形定位槽(18)四角向外延伸有用于钛阳极板(1)快速取出的圆弧槽(19)。

4.根据权利要求3所述的电解铜箔生箔机用钛阳极板的加工方法，其特征在于：所述立板(8)截面形状呈倒L形结构，且立板(8)下端通过多个螺钉与弧形定位工装(7)长边侧固定连接，所述焊接定位工装(9)为长边侧制有定位口的长板，且立板(8)上端与焊接定位工装(9)对应侧的定位口适配，并通过多个螺钉将焊接定位工装(9)与立板(8)上端固定连接。

5.根据权利要求4所述的电解铜箔生箔机用钛阳极板的加工方法，其特征在于：所述焊接定位工装(9)中轴线两侧均布有多个螺纹孔(14)，所述压柱(11)下端面为与钛阳极板(1)外弧面适配的弧形面，所述压柱(11)底面制有沉孔(15)，且适配于沉孔(15)内的沉头螺钉(16)与螺纹孔(14)适配连接后将压柱(11)可拆式固定于焊接定位工装(9)底面上。

6.根据权利要求1所述的电解铜箔生箔机用钛阳极板的加工方法，其特征在于：上述步骤5)中，所述供气孔(13)上端为喇叭孔而下端为等径孔，所述供气管的接头与供气孔(13)下端的等径孔固连。

7.根据权利要求1所述的电解铜箔生箔机用钛阳极板的加工方法，其特征在于：上述步骤5)中，采用手工焊接或者自动焊接对各导电螺柱(3)与钛阳极板(1)外弧面进行焊接固定作业时，焊接电流120～130A且焊接速度为0。7m/min，所述惰性气体为氩气，且氩气保护的气体流量为15L/min。

8.根据权利要求1所述的电解铜箔生箔机用钛阳极板的加工方法，其特征在于：若干个所述焊接槽(2)按照相邻两行的焊接槽(2)交错分布的方式设置多行，或者若干个所述焊接槽(2)按照矩阵分布方式设置，若干个所述焊接槽(2)内焊接的导电螺柱(3)的水平间距为90～110mm，且垂直方向相邻的两个导电螺柱(2)的垂直距离为90～120mm。

9.根据权利要求1所述的电解铜箔生箔机用钛阳极板的加工方法，其特征在于：所述钛阳极板(1)长边距最近的导电螺柱(3)中心的距离和钛阳极板(1)短边距最近的导电螺柱(3)的距离均不超过150mm。

10.根据权利要求1-9任一项所述的电解铜箔生箔机用钛阳极板的加工方法，其特征在于：所述焊接定位工装(9)上板面四角均固定有吊环(17)。