[发明专利]一种能改善TIC暗块的触控显示结构

说明书

本发明提供一种能改善TIC暗块的触控显示结构，包括有显示区、IC芯片键合区以及配线，扇出区将配线分为第一走线区和第二走线区，第一走线区位于IC芯片键合区内；第一走线区包括有第一M1线、第一M2线和第一M3线；第一M1线和第一M3线在垂直方向上无交叠，第一M2线的第二端与第一M3线在垂直方向上交叠，且第一M2线的第二端的宽度小于第一M3线的宽度，上述设置，使第一M3能够包覆第一M2材料，可防止第一M2材料边缘光阻覆盖性不佳，药液渗入侧向蚀刻第一M3材料，造成M3走线断路的问题，而且，第一M1线和第一M3线在垂直方向上无交叠的设置，使得第一M3线可以做到单层跨接，从而增加制程裕度，有效的改善TIC暗块。

技术领域

本发明涉及显示屏技术领域，尤其涉及一种能改善TIC暗块的触控显示结构。

背景技术

近年来，触控屏显示市场目前已进入产品多元化，从小尺寸的手机到中大尺寸的NB、平板、车载甚至到IT产品。

触控技术主要分外挂式(Outcell)与内嵌式(Incell)两种，以手机、平板以及NB产品来说，为因应因成本、重量、厚度上考虑，内嵌式(Incell)产品逐渐取代外挂式(Outcell)产品。图1是内嵌式产品的结构示意图，图2是图1中A-A处剖视图，其触控显示结构包括有M1层、GI层、M2层、PV层、OC层和CH层。

但是，目前内嵌式(Incell)产品有逐渐往窄边框趋势，故于Fanout区域，由如图1和图2所示的触控显示结构，修改为如图3、图4和图5所示的触控显示结构，从图3中可以看出，该改进是在除ICBonding(IC芯片键合)区之外的区域涂布一侧OC层(平坦化层)，并且在图1的基础上，增设了M3层和VA层，如图4所示。

但由于ICBonding区，无OC层，导致M3爬M1和M2处，会有M3爬坡断线问题，如图5和图6所示，故于显示画面时，面内显示区会产生暗方块问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题，在于提供一种能改善TIC暗块的触控显示结构，能够避免M3断线，达到改善TIC暗块的目的。

本发明是这样实现的：

一种能改善TIC暗块的触控显示结构，包括有显示区、IC芯片键合区以及用于连接显示区和IC芯片键合区的配线，所述触控显示结构还包括有扇出区，所述扇出区将配线分为第一走线区和第二走线区，所述第一走线区位于IC芯片键合区内，所述第二走线区位于扇出区内；

所述第一走线区包括有第一M1线、第一M2线和第一M3线，所述第一M1线设置在第一M2线的下方，且所述第一M1线和第一M2线之间设置有第一GI层，所述第一M2线设置在第一M3线的下方，且所述第一M2线和第一M3线之间设置有第一PV层；

所述第一M1线和第一M3线在垂直方向上无交叠，所述第一M2线的第一端与第一M1线在垂直方向上交叠，所述第一M2线的第二端与第一M3线在垂直方向上交叠，且所述第一M2线的第二端的宽度小于第一M3线的宽度。

进一步地，所述第一M2线的第一端的宽度小于第一M1线的宽度。

进一步地，所述第二走线区包括有第二M1线、第二M2线和第二M3线，所述第二M1线顶部设置有第二GI层，所述第二M2线设置在第二GI层顶部，所述第二GI层顶部设置有能覆盖第二M2线的第二PV层，所述第二PV层顶部设置有OC层，所述第二M3线设置在OC层顶部，所述OC层顶部设置有能够覆盖第二M3线的VA层，所述VA层顶部设置有CH层。

进一步地，所述第二M1线的宽度大于第二M2线的宽度，所述第二M2线的宽度大于第二M3线的宽度。