[发明专利]高NA大视场多接口显微物镜及晶圆缺陷检测系统在审

专利信息
申请号: 202310363771.6 申请日: 2023-04-07
公开(公告)号: CN116300031A 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 孙川;顾文斐;蔡雄飞 申请(专利权)人: 苏州矽行半导体技术有限公司
主分类号: G02B21/02 分类号: G02B21/02;G02B21/24;G02B21/06;G01N21/95;G01N21/88
代理公司: 北京千壹知识产权代理事务所(普通合伙) 11940 代理人: 王玉玲
地址: 215163 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: na 视场 接口 显微 物镜 缺陷 检测 系统
【权利要求书】:

1.一种高NA大视场多接口显微物镜,其特征在于:包括集成壳体(1)和内置于集成壳体(1)末端的物镜本体(2);在所述集成壳体(1)上设置照明光路接口(3)、成像光路接口(4)、自动对焦出入光路接口(5)和照明能量检测光路接口(6);

其中,所述物镜本体(2)采用高NA大视场平场超复消色差显微物镜,其NA大于0.5;

所述照明光路接口(3)、成像光路接口(4)、自动对焦出入光路接口(5)和照明能量检测光路接口(6)的内部设置对应的反射镜或半透半反镜,用于接入物镜本体(2)的内部进出光路。

2.根据权利要求1所述的高NA大视场多接口显微物镜,其特征在于:

所述物镜本体(2)采用反射折光式显微物镜结构。

3.根据权利要求1所述的高NA大视场多接口显微物镜,其特征在于:

在所述集成壳体(1)上与物镜本体(2)内部的临接处设置外调单元(7),用于光阑调节或快接装配调节。

4.根据权利要求1所述的高NA大视场多接口显微物镜,其特征在于:

在集成壳体(1)的顶部或物镜本体(2)与集成壳体(1)的邻接处设置压电微调器,用于物镜本体(2)或整个显微物镜的高度调节。

5.根据权利要求1所述的高NA大视场多接口显微物镜,其特征在于:

集成壳体(1)的顶端设置备用空位(8),用于增加项光路的介入备用。

6.一种晶圆缺陷检测系统,其特征在于:系统包括显微物镜(100)、照明单元(200)、成像单元(300)、对焦单元(400)、光强监测单元(500)和晶圆运动台(600);所述显微物镜(100)采用权利要求1-5任一项所述的高NA大视场多接口显微物镜,所述物镜本体(2)的外部出入光路正对下方的晶圆运动台(600)布置,所述照明光路接口(3)与照明单元(200)光路连接,所述成像光路接口(4)与成像单元(300)光路连接,所述自动对焦出入光路接口(5)与所述对焦单元(400)连接,所述照明能量检测光路接口(6)与所述光强监测单元(500)光路连接;其中,所述成像单元(300)包括TDI传感器,所述光强监测单元(500)采用能量探测器,用于检测成像光路的光照能量;其中,照明单元(200)采用宽光谱。

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