[发明专利]服务器用装配式PCIe板卡假模块结构

说明书

本申请涉及计算机技术领域，公开了一种服务器用装配式PCIe板卡假模块结构，包括模拟卡，所述模拟卡包括相连接的基板和插接板，所述模拟卡与所述PCIe板卡的形状相适配，所述模拟卡的重心位置与所述PCIe板卡的重心位置相同。本申请提供的服务器用装配式PCIe板卡假模块结构，能够将PCIe板卡的可靠性测试提前到研发过程的前期，提高开发效率，且降低了研发成本。

技术领域

本申请涉及计算机技术领域，尤其涉及一种服务器用装配式PCIe板卡假模块结构。

背景技术

随着移动互联网的迅猛发展，服务器的内部布局也呈现高密化，配置的PCIe(Peripheral Component Interconnect express，高速串行计算机扩展总线标准)板卡数量也在逐渐增加，这就对PCIe板卡结构和电器连接的可靠性提出了更高的要求。

在服务器的开发过程中，PCIe板卡对应的可靠性测试往往需要将PCIe板卡安装到服务器壳体内，其处于研发过程的尾声，若此时再进行设计调整，将极大的影响具有PCIe板卡的服务器产品开发的效率，推迟产品上线的时间，并且PCIe板卡对应的可靠性测试为破坏性测试，多数使用真的PCIe板卡，存在破坏的风险，增加了研发成本。

发明内容

本申请提供了一种服务器用装配式PCIe板卡假模块结构，能够将PCIe板卡的可靠性测试提前到研发过程的前期，提高开发效率，且降低研发成本。

本申请实施例提供了一种服务器用装配式PCIe板卡假模块结构，包括模拟卡，所述模拟卡包括相连接的基板和插接板，所述模拟卡与所述PCIe板卡的形状相适配，所述模拟卡的重心位置与所述PCIe板卡的重心位置相同。

在其中一些实施例中，所述模拟卡还包括多个用于与所述基板可拆卸连接的配重件。

在其中一些实施例中，所述插接板包括接口类型不同的第一板和第二板，所述第一板和所述第二板中的一者与所述基板可拆卸连接；所述配重件的数量为P个，P为正整数，

其中，

当所述第一板与所述基板连接时，M个所述配重件与所述基板相连接，M为小于或等于P的正整数；

当所述第二板与所述基板连接时，N个所述配重件与所述基板相连接，N为小于或等于P的正整数。

在其中一些实施例中，所述基板设置有P个用于与所述配重件可拆卸连接的连接部，且其中一个连接部设于所述模拟卡的重心位置；

其中，

当M为奇数时，其中一个所述配重件与位于所述模拟卡重心位置的所述连接部相连接，其余的所述配重件关于所述基板的重心位置对称设置；

当M为偶数时，所有的所述配重件关于所述模拟卡的重心位置对称设置。

在其中一些实施例中，所述连接部设置为螺纹孔，所述螺纹孔的轴线穿过所述基板的重心，所述配重件设置有与所述螺纹孔配合连接的螺柱；或者，所述连接部设置为螺柱，所述螺柱的轴线穿过所述基板的重心，所述配重件设置有与所述螺柱配合连接的螺纹孔。

在其中一些实施例中，所述配重件远离所述基板的一端设置有旋转槽，所述旋转槽的槽口成型于所述配重件远离所述基板一端的端面。

在其中一些实施例中，所述配重件设置有与所述螺纹孔配合连接的螺柱，所述配重件的外表面设有防滑纹路。

在其中一些实施例中，所述基板设置有多个减重孔，且多个所述减重孔间隔设置。

在其中一些实施例中，所述模拟卡还包括设于所述插接板与所述基板之间的绝缘板。

在其中一些实施例中，所述插接板包括：

板体，所述板体设有多个金手指；