[发明专利]冷板结构及散热装置

权利要求书

1.一种冷板结构，适用于电子设备的液冷散热，其特征在于，包括至少一组冷板模组，所述冷板模组包括冷板底座和设置于所述冷板底座上的盖板组件，所述冷板底座包括呈一体的多个冷板主体，每所述冷板主体上均设置有多条流道；所述盖板组件包括至少一个冷板盖板和至少一个分水器，所述分水器设置于所述冷板盖板上；所述分水器呈中空结构，所述冷板盖板设置有多个盖板主体，每所述盖板主体均呈向内凹陷的结构，所述盖板主体与所述冷板主体配合以形成连通于所述分水器的密封腔体，多条所述流道均位于所述密封腔体内。

2.根据权利要求1所述的冷板结构，其特征在于，所述冷板主体上按预设间隔均匀的设置有多片鳍片，多片所述鳍片与所述冷板主体呈一体结构，两所述鳍片之间形成所述流道。

3.根据权利要求1所述的冷板结构，其特征在于，所述冷板盖板与所述冷板底座之间焊接固定；或所述冷板盖板与所述冷板底座之间设置有密封圈并通过螺钉锁固。

4.根据权利要求1所述的冷板结构，其特征在于，所述分水器连通于相邻的两所述冷板盖板且固定于两所述冷板盖板上，以使所述盖板组件呈一体结构；所述分水器呈U字型，以便于握持。

5.根据权利要求1所述的冷板结构，其特征在于，每所述分水器上均开设有能连通于液体管道的接口，所述接口用于进液或出液。

6.一种散热装置，其特征在于，包括：

如权利要求1-5任一项所述的冷板结构；

强化散热模组，设置于电子设备的芯片基板与所述冷板结构之间，所述强化散热模组用于将所述芯片基板上的热量传递到所述冷板结构上，所述冷板结构用于将热量传递至所述电子设备外。

7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述芯片基板上设置有多个芯片，每所述芯片上均设置有一所述强化散热模组，所述强化散热模组包括真空腔均热板，所述真空腔均热板上凸伸的设置有均热凸台，所述均热凸台贴合于所述芯片。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述真空腔均热板上还设置有第一导热结构，所述第一导热结构周设于所述均热凸台，所述均热凸台与所述芯片之间的缝隙填充有第二导热结构，借由所述第一导热结构和所述第二导热结构以加固所述均热凸台与所述芯片的贴合。

9.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述强化散热模组与所述冷板结构之间通过第一弹性连接组件进行连接，所述强化散热模组与所述芯片基板之间通过第二弹性连接组件进行连接。

10.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述冷板底座远离所述盖板组件的面上设置有用于导热的导热片，所述导热片设置于所述强化散热模组与所述冷板结构之间，以将所述芯片基板传递至所述强化散热模组上的热量传递至所述冷板结构。