[发明专利]一种正极集流体、正极片及制备方法与电池

权利要求书

1.一种正极集流体，其特征在于，所述正极集流体包括箔材和设置于箔材表面的保护层，所述保护层包括无机颗粒；

所述保护层的厚度与所述箔材的厚度之比为0.05～0.7。

2.根据权利要求1所述的正极集流体，其特征在于，所述保护层的厚度与所述箔材的厚度之比为0.0625～0.625；

优选地，所述保护层的厚度为0～5μm且不为0，优选为1～3μm；

优选地，所述保护层包括粘结剂和无机颗粒；

优选地，基于所述保护层的质量，所述粘结剂的质量百分含量为70～100wt％且不为100wt％，优选为70～95wt％；

优选地，所述粘结剂为第一粘结剂或第二粘结剂；

优选地，所述第一粘结剂包括聚丙烯酸或其改性聚合物、聚丙烯酰胺或其改性聚合物、聚氨酯或其改性聚合物、聚乙烯烃或其改性聚合物、聚羧乙烯、聚丙烯酸酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、卡波姆树脂、羟基聚乙烯或聚合物键合型丙烯酸苄酯中的任意一种或至少两种的组合；

优选地，所述第二粘结剂包括聚偏氟乙烯、聚酰亚胺类聚合物、聚丙烯酸聚合物或其改性化合物中的任意一种或至少两种的组合；

优选地，基于所述保护层的质量，所述无机颗粒的质量百分含量为0～30wt％且不为0，优选为10～30wt％；

优选地，所述无机颗粒包括氧化铝、勃姆石、云母、玻璃纤维、氧化钛或氧化镁中的任意一种或至少两种的组合；

优选地，所述保护层的面密度为0.05～2g/m²；

优选地，所述保护层的阻值为0～1000Ω且不为0，优选为100mΩ～400Ω；

优选地，所述保护层与所述箔材之间的粘接力≥100N/m，经过电解液浸泡后，所述保护层与所述箔材之间的粘接力≥20N/m；

优选地，所述箔材为铝箔或复合铝箔。

3.根据权利要求1或2所述的正极集流体，其特征在于，所述箔材的表面设置有空白区，所述空白区的两侧分别设置有所述保护层；

优选地，所述空白区的宽度为10～1400mm；

优选地，所述保护层的宽度为0～20mm且不为0。

4.根据权利要求3所述的正极集流体，其特征在于，所述空白区设置有导电涂层或安全层；

优选地，所述保护层的厚度与所述导电涂层的厚度比值为0.5～10；

优选地，所述导电涂层包括导电碳材料和粘结剂；

优选地，基于所述导电涂层的质量，所述导电碳材料的质量百分含量为40～60wt％；

优选地，所述保护层的厚度与所述安全层的厚度比值为0.08～5；

优选地，所述安全层包括正极活性物质和粘结剂。

5.根据权利要求1-4任一项所述正极集流体的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

配制保护层浆料；

将所得保护层浆料涂覆于箔材表面，干燥后得到所述正极集流体。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述保护层浆料的配制方式包括：混合粘结剂、无机颗粒和溶剂，搅拌后得到所述保护层浆料；

优选地，所述溶剂包括去离子水或油性溶剂；

优选地，所述混合的方式为：在公转20～30rpm、自转700～900rpm的双行星搅拌下在溶剂中加入粘结剂，搅拌15～40min后，再加入无机颗粒，以公转20～30rpm、自转2200～2600rpm的双行星搅拌250～350min；

优选地，所述保护层浆料的粘度为0～500mPa·s且不为0；

优选地，所述保护层浆料的固含量为0～20％且不为0，优选为5～15％；

优选地，所述涂覆的速度为0.5～100m/min；

优选地，所述干燥的温度为80～120℃；

优选地，所述箔材的表面设置空白区，所述空白区的两侧分别设置有所述保护层；

优选地，所述空白区设置导电涂层或安全层；

优选地，所述正极集流体的制备方法还包括：涂覆导电涂层浆料或安全层浆料于空白区。